机译:定向凝固制备高强度含Bi Sn0.7Cu无铅焊料合金的研究进展
Lead-free solder; Cu6Sn5 fiber; Microstructure; Directional solidification; Tensile properties;
机译:定向凝固制备高强度含Bi Sn0.7Cu无铅焊料合金的研究进展
机译:快速定向凝固制备无铅锡铜焊料复合材料的组织和力学性能
机译:定向凝固的Sn-Sb无铅焊料合金的热参数,微观结构和机械性能的相互联系
机译:含Bi含SAC105无铅焊料合金熔融和拉伸性能的研究
机译:低熔点,低Ag,含双Pb焊料合金的表征
机译:β固溶TiAl合金的定向凝固显微组织表征和变形行为
机译:SN3.5AG和SN0.7CU无铅焊料中高温和振动的可靠性