法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-07-04
授权
授权
2015-12-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/485 申请日:20131202
实质审查的生效
2015-12-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/485 申请日:20131202
实质审查的生效
2015-12-02
公开
公开
2015-12-02
公开
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机译: --由高熔点合金组成的微电子组件的键合结构,该高熔点合金由两个键合成分组成,每个键合成分由一个非低熔点材料层和一个低熔点材料层组成,并对应于制造方法
机译: 由高熔点合金组成的微电子组件的键合结构,高熔点合金由两个键合成分组成,每个键合成分由一个非低熔点材料层和一个低熔点材料层及相应的制造方法组成
机译: 由高熔点合金组成的微电子组件的键合结构,高熔点合金由两个键合成分组成,每个键合成分由一个非低熔点材料层和一个低熔点材料层及相应的制造方法组成