低熔点、低蒸汽压、延性的铜基焊料-电真空用代银焊料

摘要

一种低熔点，低蒸汽压、延性的铜基钎焊料，为电真空用代银焊料，主要成分为Cu、Ag、Sn、In。本发明的钎料其钎焊温度对无氧铜，可伐、镍的润湿性及填缝性均与AgCu28相当，而其成本仅为其三分之一左右，可取代AgCu28用于陶瓷管封接，及其它钎焊铜、无氧铜，镍、可伐，金属化陶瓷的场合。