GHL—S2低银铜基钎焊料性能分析及其应用

摘要

目前我国电机行业中所用的银焊料含银量大都为45％左右,如HIAgCu20～25(相当苏联牌号ⅡCP45),这种含银量高的银焊料成本高,特别是在目前原材料紧缺的状况下,这种矛盾尤为突出。为降低成本,在保证焊接质量的前提下,采用低银焊料是一个值得探讨的课题。在国际上,以低银焊料替代高银焊料的新工艺早已得到了广泛的应用,如美国的BCuP-6英国的CP2,西德的LAg2P以及日本的SG-2等,其含银量均小于2.2％,而其性能在冻箱、空调器械制造业。