具有附加背腔的硅电容式传声器

摘要

本实用新型公开了具有附加背腔的硅电容式传声器，其包括：基板；腔筒，呈一面开口的筒形，开口面由粘着剂粘贴在所述基板，在筒内部形成附加背腔空间，在开口面的相反面形成音孔；MEMS芯片，覆盖所述腔筒的音孔，并且粘贴在所述腔筒的开口面的相反面，将从外部流入的音压变换成电信号；ASIC芯片，组装在所述基板，向所述MEMS芯片提供电源，放大所述MEMS芯片的电信号，并通过所述基板的连接端子进行输出；以及外壳。本实用新型的硅电容式传声器加大了MEMS芯片自身不足的背腔空间，因而具有能够提高灵敏度且改善THD(Total Harmonic Distortion)等噪声的效果。