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宫铭举; 邓越; 马军; 汤亮; 乔东海; 何庆; 王孟姣;
天津理工大学电信学院,天津,300191;
中国科学院声学所声学微机电实验室,北京,100080;
低频; 电容式; 圆形硅振动膜; 高灵敏度; 通频带;
机译:基于多孔硅-聚苯胺结构的高灵敏度电容式免疫传感器:对特异性的偏倚
机译:硅/多孔硅复合膜高灵敏度压力传感器的关键研究
机译:利用多层膜厚掩模制造具有阶梯形轮廓腔的基于MEMS的电容式硅麦克风结构
机译:使用解析模型模拟低频电容式微加工超声换能器(cMUT)和硅电容传声器
机译:硅膜和电容式微传感器的机械性能。
机译:基于硅通孔的电容式MEMS传感器3D封装技术研究
机译:三轴表面微加工硅电容式加速度计的低频噪声测量
机译:用于高灵敏度压力传感器的硅/多孔硅复合膜
机译:在三维模型中研究生物膜的位置的初步研究方法,涉及设置低频隔膜的可编程模型参数集的顺序
机译:半导体驻极体静电传声器的振动膜的制造方式,使用该振动膜的半导体驻极体静电传声器以及该振动
机译:形成基于硅氮化物的膜或基于硅碳的膜的方法
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