退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN109564897A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-04-02
原文格式PDF
申请/专利权人 英特尔公司;
申请/专利号CN201780049772.6
发明设计人 R·贾因;K·O·李;A·E·舒克曼;S·S·卓;
申请日2017-08-14
分类号
代理机构永新专利商标代理有限公司;
代理人邬少俊
地址 美国加利福尼亚
入库时间 2024-02-19 09:00:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/00 申请日:20170814
实质审查的生效
2019-04-02
公开
机译: 镍锡微凸块结构及其制造方法
机译: 锡锌微凸块结构及其制造方法
机译:在键合过程中,在铜/锡银基板上使用锡银封装的镍倒装芯片凸块的可靠性
机译:3D微凸块结构中的锡晶须评估
机译:聚焦离子束用于铜/锡微凸块的新型EBSD制备方法
机译:倒装芯片凸块电迁移可靠性:铜柱,高铅,锡银和锡铅凸块结构的比较
机译:使用混合悬浮溶液原料通过等离子喷涂制造直接氧化镍基阳极(氧化钡-镍-YSZ,二氧化铈-镍-YSZ和锡-镍-YSZ)的研究。
机译:三维集成中多尺度微结构和微结构对微凸块可靠性的影响
机译:通过聚焦在纤维微轴上的纳秒激光脉冲制造多孔金属纳米颗粒和微凸块
机译:无掩模成形金凸块凸块作为高纵横比微结构