机译:在键合过程中,在铜/锡银基板上使用锡银封装的镍倒装芯片凸块的可靠性
School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University, 300 Cheoncheon-dong, Jangan-gu, Suwon 440-746, Republic of Korea;
tin—silver (Sn-Ag) cap plating; lead (Pb)-free; fine-pitch flip chip; interfacial reaction; die shear test;
机译:倒装芯片中铜柱焊料凸点通过热压键合的热循环可靠性
机译:在通过热超声倒装芯片键合工艺组装的芯片和柔性基板中执行的TCT和HH / HT测试的可靠性
机译:使用热超声倒装芯片键合工艺组装的芯片和柔性基板的HTS和PCT可靠性
机译:使用树脂封装片的新型倒装芯片键合技术NSD(非导电膜双凸点直接互连)方法-检查ALIVH基板的联合可靠性-
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:旨在在老化期间镍涂层铜板上锡银焊料界面结构的研究
机译:薄基板,精细凸块间距和小型原型模具的倒装芯片组装。