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第一章绪论
1.1课题来源
1.2课题研究的目的和意义
1.3电子封装技术概述
1.3.1电子封装的定义和层次
1.3.2焊料在电子封装中的应用
1.3.3二级封装中的主要连接方式
1.4电子封装无铅化的研究背景
1.4.1传统锡铅焊料的优缺点
1.4.2无铅焊料的研究
1.4.3锡银系无铅焊料
1.5电子封装中的可靠性
1.5.1可靠性概述
1.5.2电子封装中的可靠性
1.5.3焊点失效模式
1.5.4焊点可靠性测试方法
1.5.5金属间化合物(IMC)对焊接可靠性的影响
1.6焊点失效分析
1.6.1失效分析的目的和方法
1.6.2 Coffin-Manson方程
1.6.3威布尔(Weibull)分布
1.6.4有限元模拟
1.7论文的主要研究内容
第二章三明治结构焊点在回流焊中的界面反应
2.1引言
2.2三明治结构焊点的制备
2.3实验结果与讨论
2.3.1 ENIG/Sn-3.5Ag-3.0Bi界面的IMC
2.3.2 Sn-3.5Ag-3.0Bi焊料/Cu界面的IMC
2.3.3界面扩散动力学分析
2.4三明治焊点界面反应中Cu原子的扩散
2.5本章小结
第三章Sn-4.0Ag-0.5Cu焊点的两点弯曲可靠性测试
3.1引言
3.2弯曲可靠性的实验研究
3.2.1两点弯曲实验设备
3.2.2测试样品的制备
3.2.3两点弯曲的实验过程
3.2.4实验结果
3.3有限元模拟研究
3.3.1焊点合金的应力应变关系
3.3.2模拟中的屈服条件与硬化条件
3.3.3三元有限元模拟步骤
3.3.4有限元模拟结果和讨论
3.3.5 Coffin-Manson方程
3.4本章小结
第四章Sn-4.0Ag-0.5Cu焊点的四点弯曲与跌落可靠性试验研究
4.1引言
4.2四点弯曲与跌落实验
4.2.1四点弯曲简介
4.2.2样品的制作
4.2.3四点弯曲测试和跌落实验
4.2.4四点弯曲与跌落测试结果
4.3四点弯曲与跌落实验结果分析
4.3.1弯曲幅度的比较
4.3.2弯曲模式比较
4.3.3弯曲频率比较
第五章结论与展望
5.1结论
5.2展望
参考文献
作者在攻读硕士学位期间公开发表的论文
作者在攻读硕士学位期间所作的项目
致谢