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微电子封装无铅焊点的可靠性研究进展及评述

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摘要

在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题.着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该领域的研究状况,进而指出无铅化与可靠性研究需注意的问题和方向.

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来源
《电子工艺技术》|2010年第2期|72-76|共5页
作者
方园; 符永高; 王玲; 王鹏程; 周洁;
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作者单位

广州电器科学研究院广东省日用电器公共实验室,广东,广州,510300;

广州电器科学研究院广东省日用电器公共实验室,广东,广州,510300;

广州电器科学研究院广东省日用电器公共实验室,广东,广州,510300;

广州电器科学研究院广东省日用电器公共实验室,广东,广州,510300;

广州电器科学研究院广东省日用电器公共实验室,广东,广州,510300;

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正文语种 chi
中图分类一般性问题;
关键词
电子封装; 无铅; 焊点可靠性;

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