机译:微电子封装中铜丝键合的可靠性
Infineon AG, Campeon 1-12, D-85579 Neubiberg, Germany;
TU Wien, Inst Chem Technol & Analyt, Christian Doppler Lab Lifetime & Reliabil Interfa, A-1060 Vienna, Austria;
TU Wien, Inst Chem Technol & Analyt, Christian Doppler Lab Lifetime & Reliabil Interfa, A-1060 Vienna, Austria;
TU Wien, Inst Chem Technol & Analyt, Christian Doppler Lab Lifetime & Reliabil Interfa, A-1060 Vienna, Austria;
TU Wien, Inst Sensor & Actuator Syst, A-1040 Vienna, Austria;
Infineon AG, Campeon 1-12, D-85579 Neubiberg, Germany;
Wire bond; Reliability; Fatigue; Lifetime; Microstructure; Finite element analysis; Heat affected zone; Volume weighted average;
机译:微电子封装中金,铜线键合和悬垂键合的界面特性及动力学过程
机译:细线中瞬态热流和电流的耦合模拟:在微电子芯片封装中的键合线中的应用
机译:微电子封装中引线键合和热超声倒装芯片键合的超声功率特性
机译:微电子封装中铜丝键合的可靠性分析
机译:微电子封装中导线和导线键合的确定性和概率热疲劳模型之间的比较。
机译:微电子封装中AuPd包覆的Cu和Pd掺杂的Cu线的比较可靠性研究和分析
机译:微电子封装中au,pd涂层Cu和pd掺杂Cu线的可靠性研究与分析。