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METHOD FOR PRODUCING TIN-SILVER ALLOY PLATING FILM, THE TIN-SILVER ALLOY PLATING FILM AND LEAD FRAME FOR ELECTRONIC PARTS HAVING THE FILM

机译：制备锡银合金镀膜的方法，锡银合金镀膜和具有该膜的电子零件的铅骨架

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摘要

THE PRESENT INVENTION RELATES TO A METHOD F OR PRODUCING A TIN-SILVER ALLOY PLATING FILM (8) HAVING AN EXCELLENT WETTABILITY AND IMPROVED IN SOLCIERABILITY AND SAID METHOD COMPRISES A STEP OF HEAT TREATING THE SURFACE OF THE TIN-SILVER ALLOY PLATING FILM (8) PREFERABLY THE HEAT TREATING TEMPERATURE IS 70-210°C. FIGURE 2.

机译：本发明涉及一种方法F或生产一种锡-银合金镀膜（8），该方法具有优异的可湿性并提高了可溶性，并且所述方法包括对锡-银合金镀膜的表面进行热处理的步骤（8）。热处理温度最好为70-210°C。图2。

著录项

公开/公告号MY126125A

专利类型
公开/公告日2006-09-29

原文格式PDF
申请/专利权人 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO. LTD.;
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申请/专利号MY2001PI05263
发明设计人 HISAHIRO TANAKA;MATSUO MASUDA;TSUYOSHI TOKIWA;
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申请日2001-11-16
分类号B23K1/20;B23K31/02;
国家 MY
入库时间 2022-08-21 21:37:14

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