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2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts
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1.
A Microwave Application for State of the Art Multilayer Substrate Technology
机译:
先进的多层基板技术的微波应用
作者:
David J. Nabatian
;
Dave Kellerman
;
Richard Chick
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
microwave;
thick film;
lithography;
2.
Monolith Package - A Novel FBGA using 3-D TLC Process and The New Assembly by Printing Method -
机译:
整体包装-使用3-D TLC工艺的新型FBGA和印刷方法的新组装-
作者:
Osamu Shimada
;
Kazuhisa Suzuki
;
Yoshiaki Wakashima
;
Toshimasa Nagoshi
;
Naoki Fukutomi
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
plastic frame;
FBGA;
fine pitch technology;
encapsulation;
solder ball formation;
printing method;
3.
Multi Layer Substrate with Low Coefficent of Thermal Expansion
机译:
低热膨胀系数的多层基板
作者:
Kei Nakamura
;
Masayuki Kaneto
;
Yasushi Iuoue
;
Takuji Okeyui
;
Kiyoshi Miyake
;
Shinya Oota
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
bare chip;
coefficient of thermal expansion (CTE);
Low-CTE;
IVH;
4.
New Flip-chip Bonding Technology NSD (Non Conductive Film Stud-Bump Direct Interconnection) method Using Resin Encapsulation Sheet ----Examination of Joint Reliability on ALIVH Substrate----
机译:
使用树脂封装片的新型倒装芯片键合技术NSD(非导电膜双凸点直接互连)方法-检查ALIVH基板的联合可靠性-
作者:
Kazuto Nishida
;
Hidenobu Nishikawa
;
Kazumichi Shimizu
;
Hiroyuki Otani
;
Hideo Koguchi
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
chip size package;
multi chip module;
flip chip;
stud bump;
resin;
encapsulation sheet;
NSD (non conductive film stud-bump direct interconnection);
finite element method;
5.
New MCM-L Structure Applying Packageless Chip Size Devices and Laser Processed Board
机译:
采用无封装芯片尺寸器件和激光处理板的新型MCM-L结构
作者:
Zs. Illyefalvi-Vitez
;
J. Finkola
;
M. Ruszinko
;
P. Bojta
;
L. Hertel
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
6.
Ni-Zn-Cu Ferrite Embedded into Low Temperature Co-fired Ceramic Substrates
机译:
嵌入低温共烧陶瓷基板中的Ni-Zn-Cu铁氧体
作者:
Shen-Li Fu
;
Lih-Shan Chen
;
Chi-Shiung Hsi
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
low temperature;
ferrite;
cordierite;
glass;
inductance;
7.
New Wire Bondable Gold Thick Film Conductors For LTCC Applications
机译:
用于LTCC应用的新型引线键合金厚膜导体
作者:
Liang Chai
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
LTCC;
gold thick film conductor;
wire bond;
adhesion;
shrinkage;
8.
Next Generation Ceramic Multilayer Systems
机译:
下一代陶瓷多层系统
作者:
R.J. Bacher
;
Y.L. Wang
;
M.A. Skurski
;
J.C. Crumpton
;
K.M. Nair
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
multilayer process strategies;
ceramic-filled crystallizing dielectric;
diffusion pattering~(TM) process;
photo-imaging;
photopatterning;
fodel~(~R) process;
9.
Nonlinear Fracture Mechanics Analysis of Wafer Level Chip Scale Package Solder Joints with Cracks
机译:
晶圆级芯片级封装焊点裂纹的非线性断裂力学分析
作者:
John H. Lau
;
Stephen H. Pan
;
Chris Chang
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
wafer level chip scale packaging;
solder bumped flip chip;
crack propagation;
nonlinear fracture mechanics;
10.
A Design of Experiment for a Tape Casting Process
机译:
流延过程的实验设计
作者:
Cynthia Berry
;
Deborah Partlow
;
Theodore Vasilow
;
Stephen Gurkovich
;
Alex Bailey
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
11.
Lead-Free Soldering for CSP The Impact of Higher Temperature SMT Assembly Processing
机译:
CSP的无铅焊接高温SMT组装工艺的影响
作者:
Vern Solberg
会议名称:
《》
|
2000年
关键词:
lead-free solder;
μBGA;
chip-scale packaging;
reliability;
SMT assembly process;
12.
Lead-Free Soldering and Low Alpha Solders for Wafer Level Interconnects
机译:
晶圆级互连的无铅焊接和低Alpha焊接
作者:
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
lead-free;
solder;
soldering;
wafer level interconnect;
flip chip;
CSP;
BGA;
alpha emission;
low alpha solders;
soft error;
indium;
13.
Low CTE Cast-Polyimide Substrate for Tape Packages Applications
机译:
用于胶带包装的低CTE浇铸聚酰亚胺基材
作者:
Akira Tokumitsu
;
Makoto Yamasaki
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
polyimide;
adhesiveless;
casting;
TBGA;
CO_2 laser;
micro-via;
14.
Measuring and Modeling of Shape Memory Effects in SMAs for Development of Microactuators
机译:
用于微致动器开发的SMA中形状记忆效应的测量和建模
作者:
Shivananda P. Mizar
;
Ryszard J. Pryputniewicz
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
shape memory alloys;
shape memory effect;
microactuators;
ACES methodology;
optoelectronic holography;
time-average optoelectronic holography;
15.
MEMS PACKAGING ISSUES and MATERIALS
机译:
MEMS包装问题和材料
作者:
Ken Gilleo
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
getters;
MEMS;
MOEMS;
packaging;
parylene;
stiction;
16.
LTCC Ceramic Components on Printed Wiring Boards ― The Issues and Potential Solutions
机译:
印刷线路板上的LTCC陶瓷组件―问题和可能的解决方案
作者:
Yong S. Cho
;
Christopher R. Needes
;
Kenneth E. Souders
;
Kenneth W. Hang
;
Paul C. Donohue
;
Andrew R. Niblett
;
Dan I. Amey
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
LTCC;
BGA;
TCE;
thermal expansion;
green tape~(TM);
17.
Evaluation of Gas Chemistry Effects on Wire Bond Integrity and Package Interfacial Adhesion in the BGA Package
机译:
评估气体化学性质对BGA封装中焊线完整性和封装界面粘合力的影响
作者:
Michael Leoni
;
Jeannie Miller
;
Shawn OConnor
;
Trent Thompson
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
18.
FACTORS AFFECTING BOARD LEVEL RELIABILITY IN SOLDER BALL ARRAY PACKAGES
机译:
影响焊球阵列包装中板级可靠性的因素
作者:
Charles Williams
;
Gary Morrison
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
19.
Flow Properties of Underfill Materials in Flip-Chip Packaging
机译:
倒装芯片包装中底部填充材料的流动特性
作者:
Jinlin Wang
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
underfill;
flip-chip;
viscosity;
surface tension;
contact angle;
20.
Flip Chip Ball Grid Array Packaging for RFICs
机译:
RFIC的倒装芯片球栅阵列封装
作者:
C.P. Hung
;
Larry Wu
;
C.T. Chiu
;
J.S. Hsieh
;
J.J. Lee
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
flip-chip BGA;
high frequency;
radio frequency;
bump;
insertion loss;
reflection;
S-parameters;
21.
Flip Chip on Laminate Reliability ― Accelerated Testing and Failure Analysis
机译:
覆膜可靠性倒装芯片―加速测试和故障分析
作者:
Michael Roesch
;
Robert W. Teichner
;
Rod Martens
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
22.
Flip Chip Reliability Modeling Based on Solder Fatigue as Applied to Flip Chip on Laminate Assemblies
机译:
基于焊料疲劳的倒装芯片可靠性建模在叠层组件倒装芯片上的应用
作者:
Scott Popelar
;
Michael Roesch
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
flip chip;
underfill;
organic circuit board;
solder fatigue;
finite element analysis;
reliability;
23.
Bump underfill free flip-chip technology for VLSI/MCM assembly, based on Universal Contact Unit
机译:
基于通用触点单元的用于VLSI / MCM组装的无凸块和底部填充的倒装芯片技术
作者:
Alexander Taran
;
Vladimir Krivoshapko
;
Patrick Reiliy
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
VLSI;
MCM;
flip-chip;
assembly;
test;
bumps;
ball;
under fill;
SMT;
24.
Clad Aluminum Bond Surfaces on Lead-frames for Gold Fine Wire Bonding
机译:
引线框架上的包层铝键合表面用于金细线键合
作者:
Philip W. Lees
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
25.
Computational and Experimental Approach to Thermal Management in Microelectronics and Packaging
机译:
微电子学和包装中热管理的计算和实验方法
作者:
Cosme Furlong
;
Ryszard J. Pryputniewicz
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
hybrid methodology;
second level packaging;
optoelectronic holography;
thermal management;
26.
Computational Modeling and Simulation of Thermal Effects in a New Design of a Small Form-Factor Pluggable (SFP) System
机译:
新型小型可插拔(SFP)系统的热效应计算建模与仿真
作者:
Ryszard J. Pryputniewicz
;
Steven A. Weller
;
Sam R. Shaw
;
William L. Herb
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
next generation industry standard I/O device;
small form-factor pluggable (SFP) system;
gigabit ethernet;
fiber channel;
thermal management;
computational modeling and simulation;
27.
Characterization of the Rheological Properties of Epoxy-molding Compound
机译:
环氧模塑化合物的流变特性的表征
作者:
Chingyi Chang
;
Hsiu-Rong Chang
;
Yeong Tsyr Hwang
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
epoxy molding compound;
rheology;
shear-thinning;
viscosity;
shear rate;
PDIP/BGA packages;
28.
An Analysis of Semiconductor Package by X-ray CT Instrument
机译:
X射线CT仪器对半导体封装的分析
作者:
Tsumoru Takado
;
Hiroshi Arita
;
Yasuhide Ohno
;
Shuhei Ohnishi
;
Akira Hirakimoto
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
CT;
x-ray;
semiconductor package;
BGA;
CSP;
solder ball;
29.
An Approach to MEM Sensor Array Packaging
机译:
MEM传感器阵列封装方法
作者:
Joseph W. Soucy
;
Jason F. Haley
;
Thomas F. Marinis
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
MEMS sensors;
LTCC BGA;
gold ball bumping;
flip chip;
solder bumping;
30.
Integral Capacitors Built as an Embedded Layer in Printed Wiring Boards
机译:
集成电容器作为印刷线路板中的嵌入式层构建
作者:
Joseph P. Dougherty
;
Tim Klinger
;
Dick Brenneman
;
Paul Moses
;
Maria Klimkiewicz
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
31.
KGD, Repair, and Module Testing Influences on MCM Yield and Cost
机译:
KGD,维修和模块测试对MCM产量和成本的影响
作者:
H. K. Charles
;
W. E. Barnhart
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
known good die;
KGD;
MCM cost;
MCM repair;
multichip modules;
multiple population MCMs;
32.
Integration Techniques for MMICs and Chip Devices in LTCC Multichip Modules for Radio Frequencies
机译:
用于无线电频率的LTCC多芯片模块中的MMIC和芯片设备的集成技术
作者:
R. Kulke
;
W. Simon
;
M. Rittweger
;
I. Wolff
;
S. Baker
;
R. Powell
;
M. Harrison
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
LTCC;
multichip modules (MCM);
microwave application;
flip-chip;
33.
Integrated Power-Thermal Management for High Performance Integrated Circuits
机译:
高性能集成电路的集成电源热管理
作者:
Tsorng-Dih Yuan
;
Bor Zen Hong
;
Howard H. Chen
;
Li-Kong Wong
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
34.
IMS- Injection Molded Soldering
机译:
IMS-注塑焊接
作者:
David Danovitch
;
Peter A. Gruber
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
35.
Investigation of Packaged Miniature Heat Pipe for Notebook PC Cooling
机译:
笔记本电脑散热用微型包装热管的研究
作者:
Seok Hwan Moon
;
Gunn Hwang
;
Tae Goo Choy
;
Kwang Soo Kim
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
cooling module;
heat sink;
maximum heat transfer limit;
woven-wired wick;
electronic packaging;
36.
Embedded Power-an Integration Packaging Technology for IPEMs
机译:
嵌入式电源-IPEM集成封装技术
作者:
Zhenxian Liang
;
Fred C. Lee
;
G.Q. Lu
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
integration packaging of power modules;
screen-printed dielectric isolation;
deposited metallization interconnect;
37.
High-Q Spiral Inductors for High Performance Integrated RF Front-End Sub-Systems
机译:
用于高性能集成RF前端子系统的高Q螺旋电感器
作者:
P. Pieters
;
K. Vaesen
;
G. Carchon
;
S. Brebels
;
W. De Raedt
;
E. Beyne
;
R.P. Mertens
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
spiral inductors;
thin film multilayer technology;
MCM-D;
RF front-end;
wireless;
38.
Hollow Packaging Technology Employing Photosensitive Adhesive Resins
机译:
采用光敏胶树脂的中空包装技术
作者:
Takuo Funaya
;
Naoji Senba
;
Koji Matsui
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
39.
Antenna-Integrated Millimeter Wave Transmission Module Technology
机译:
天线集成毫米波传输模块技术
作者:
Koki Kitaoka
;
Naoki Sakota
;
Noriko Kakimoto
;
Hiroshi Matsubara
;
Atsushi Yamada
;
Eiji Suemastu
;
Hiroya Sato
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
millimeter wave;
MMIC;
flip-chip;
gold to gold thermal compression bonding;
40.
Development of Halogen/Antimony Free Multilayer PWB Materials for Notebook PC(Halogen-Free FR-4 and Halogen-Free RSC)
机译:
笔记本电脑无卤/无锑多层PWB材料的开发(无卤FR-4和无卤RSC)
作者:
Tetsuaki Suzuki
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
environmental-friendliness;
dioxin;
halogen-free;
laser-via buildup multilayer;
41.
Creep Behaviors of Flip Chip on Board With 96.5Sn-3.5Ag and 100In Lead-Free Solder Joints
机译:
具有96.5Sn-3.5Ag和100In无铅焊点的板上倒装芯片的蠕变行为
作者:
John H. Lau
;
Stephen H. Pan
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
creep;
lead-free solder alloys;
flip chip;
nonlinear finite element method;
42.
Design Consideration for a Bump Bonding
机译:
凸焊的设计考虑
作者:
Yusuke Watanabe
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
flip-chip;
bump;
mses strain;
reliability test;
43.
Effects of Packaging Process Steps on the Functionality of MEMS Devices: Investigation of Electrical Interconnection on Lubricated MEMS
机译:
封装工艺步骤对MEMS器件功能的影响:润滑MEMS的电互连研究
作者:
Aiav P. Malshe
;
Sushila Singh
;
Keith Hankins
;
Jedediah J Young
;
B. S. Park
;
S. N. Yedave
;
W. D. Brown
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
interconnection;
MEMS;
lubricated surface and reliability;
44.
Effects of Processing Parameters on the Performance of Epoxy Encapsulant Materials
机译:
工艺参数对环氧树脂密封材料性能的影响
作者:
Christine Naito
;
Michael Todd
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
epoxy encapsulants;
step curing;
cure profiles;
warpage;
stress;
moisture contamination;
45.
Electroless Nickel/Gold Plating On Copper Based Semiconductors
机译:
铜基半导体上的化学镍/金电镀
作者:
Andrew J.G. Strandjord
;
Scott F. Popelar
;
Curt A. Erickson
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
46.
Electron Beam and Variable Frequency Microwave Processing for Rapid Curing of Polymer Dielectrics
机译:
电子束和变频微波处理用于聚合物介电材料的快速固化
作者:
Paul A. Kohl
;
Kimberly Farnsworth
;
Rahul Manepalli
;
Sue Ann Bidstrup Allen
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
47.
At Last! True Printed Circuits on Organic Substrates-Using a Polymer/Metal Material to Print Solderable Conductors
机译:
最后!有机基板上的真印刷电路板-使用聚合物/金属材料印刷可焊导体
作者:
David JJ Lowrie
;
Balvinder Chowdhary
;
Mike G Firmstone
;
Hugh Craig
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
48.
Benzocyclobutene (BCB) Based Polymer with Enhanced Toughness
机译:
具有增强韧性的苯环丁烯(BCB)基聚合物
作者:
Ying-Hung So
;
Jang-Hi Im
;
Philip Garrou
;
Jack Hetzner
;
James Curphy
;
Britton Kaliszewski
;
Dan Scheck
;
John Blackson
;
Michelle Patterson
;
Kaoru Ohba
;
Hideki Akimoto
;
Masahiko Kohno
;
Albert Achen
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
|
2000年
关键词:
benzocyclobutene (BCB);
toughness;
ductility;
strain at break;
modification;
domains;
dielectric constant and dissipation factor;
49.
High reliability interconnection technology using conductive adhesive
机译:
使用导电胶的高可靠性互连技术
作者:
Tsutomu Mitani
;
Hiroaki Takezawa
;
Yukihiro Ishimaru
;
Takashi Kitae
;
Minehiro Itagaki
;
Yoshihiro Bessho
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
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2000年
关键词:
conductive adhesive;
interconnection;
anti-moisture reliability;
spherical filler;
anti-sulfur reliability;
anti-migration reliability;
surface treatment;
50.
High density interconnect substrates using multilayer thin film technology on laminate substrates (MCM-SL/D)
机译:
在层压基板上使用多层薄膜技术的高密度互连基板(MCM-SL / D)
作者:
Eric Beyne
;
Rita Van Hoof
;
Tomas Webers
;
Francois Lechleiter
;
Stephanie Rossi
;
Marianni Di Ianni
;
Andreas Ostmann
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
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2000年
关键词:
MCM-SL/D;
thin film on laminate;
high density interconnections;
51.
Extending Gold Thick Film Technology through Materials and Process Development
机译:
通过材料和工艺开发扩展金厚膜技术
作者:
Meg Tredinnick
;
David Malanga
;
Chuck Sabo
会议名称:
《2000 International Symposium on Microelectronics, Sep 20-22, 2000, Boston, Massachusetts》
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2000年
关键词:
thick film;
gold conductors;
wire bonding;
fine line printing;
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