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2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana
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1.
TO SLIP OR NOT TO SLIP -WATER FLOWS IN HYDROPHILIC AND HYDROPHOBIC MICROCHANNELS
机译:
在亲水性和疏水性微通道中滑动或不滑动水流
作者:
Chang-Hwan Choi
;
K. Johan A. Westin
;
Kenneth S. Breuer
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
2.
Stress and Deflection Analysis of a Glass Window (Circular Plate) Elastically Restrained along its Edge in a Photonic Device
机译:
光子器件中沿其边缘弹性约束的玻璃窗(圆形板)的应力和挠度分析
作者:
John H. Lau
;
Steve Erasmus
;
Yida Zou
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
3.
ACCELERATED RELIABILITY METHODOLOGIES FOR ELECTRONIC COMPONENTS A CASE STUDY
机译:
电子组件的加速可靠性方法论
作者:
Nick Strifas
;
John Fraysse
;
Massimo Ruzzene
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
4.
A STATISTICAL APPROACH TO IMPROVE WAFER FABRICATION YIELD
机译:
改善晶圆制造产量的统计方法
作者:
Nael Barakat
;
Hesham Enshasy
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
wafer fabrication;
SAW devices;
statistical process control (SPC);
5.
AN INTEGRATED WAFER-SCALE PACKAGING PROCESS FOR MEMS
机译:
集成的晶圆级晶圆封装工艺
作者:
Thomas W. Kenny
;
Rob N. Candler
;
Huimou J. Li
;
Rob N. Candler
;
Huimou J. Li
;
Aaron Partridge
;
Gary Yama
;
Marcus Lutz
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
6.
EXPERIMENTAL EVALUATION ON SOLDER JOINT RELIABILITY OF PBGAASSEMBLY UNDER MECHANICAL DROP TEST
机译:
机械滴落试验下PB组件焊接接头可靠性的实验评价。
作者:
Shi-Wei Ricky Lee
;
Yin-Lai Tracy Li
;
Hoi-Wai Ben Lui
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
PBGA;
solder joint;
impact;
reliability;
7.
EXPERIMENTAL ESTIMATION OF THE PHASE FRONT UNDER LOCAL THERMAL NON-EQUILIBRIUM CONDITION ― PHASE CHANGE PHENOMENA IN POROUS MEDIA
机译:
局部热非平衡条件下相前相的实验估计-多孔介质中的相变现象
作者:
A.G. Agwu Nnanna
;
A. Haji-Sheikh
;
Kendall T. Harris
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
8.
FAILURE SIMULATION OF ANGLED POLYCRYSTALLINE LINES COVERED WITH PASSIVATION LAYER
机译:
钝化层覆盖的多角度水晶线的失效模拟
作者:
Masataka Hasegawa
;
Masumi Saka
;
Kazuhiko Sasagawa
;
Hiroyuki Abe
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
9.
FAILURE PREDICTION OF FLIP CHIP PACKAGES USING FINITE ELEMENT TECHNIQUE
机译:
使用有限元技术预测倒装芯片故障
作者:
Hasan Abm
;
Mahfuz H
;
Saha M
;
Jeelani S
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
flip chip package;
finite element;
failure prediction;
analytical solution;
10.
DESIGN CONSIDERATION, PROCESS AND MECHANICAL MODELING, AND TOLERANCE ANALYSIS OF A MEMS-BASED MECHANICAL MACHINING SYSTEM-ON-A-CHIP (SOAC) FOR NANOMANUFACTURING
机译:
基于MEMS的纳米加工机械加工系统(SOAC)的设计考虑,过程和机械建模以及公差分析
作者:
Chad B. ONeal
;
Ajay P. Malshe
;
Kumar Virwani
;
William F. Schmidt
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
nanomachining;
MEMS;
nanomanufacturing;
nanodrill;
11.
PACKAGING OF SINGLE MODE LASER DIODES
机译:
包装单模激光二极管
作者:
Peter Borgesen
;
Pericles A. Kondos
;
Vinu Yamunan
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
optoelectronics photonics packaging lasers manufacturing;
12.
RELIABILITY EVALUATION OF CSP USING NEW FLIP-CHIP BONDING TECHNOLOGY - BOTH-SIDED CSP AND SINGLE-SIDED CSP
机译:
使用新型倒装芯片结合技术(双侧CSP和单侧CSP)的CSP可靠性评估
作者:
Hideo Koguchi
;
Nipon Taweejun
;
Kazuto Nishida
;
Chie Sasaki
会议名称:
《》
|
2002年
关键词:
chip-size package;
flip chip;
stud bump;
resin encapsulation;
finite element method;
13.
RF MEMS SWITCH HEAT DISSIPATION IN DISCRETE AND WAFER-LEVEL MEMS PACKAGES
机译:
离散和晶圆级MEMS封装中的RF MEMS开关散热
作者:
Lei L. Mercado
;
Tien-Yu Tom Lee
;
Shun-Meen Kuo
;
Vern Hause
;
Craig Amrine
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
RF MEMS switch;
MEMS packaging;
heat dissipation;
thermal enhancement;
discrete package;
wafer-level;
14.
RAISED FLOOR COMPUTER DATA CENTER: EFFECT ON RACK INLET TEMPERATURES WHEN HIGH POWERED RACKS ARE SITUATED AMONGST LOWER POWERED RACKS
机译:
升高的地板计算机数据中心:当高功率机架与低功率机架相连时,对机架入口温度的影响
作者:
Roger Schmidt
;
Ethan Cruz
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
15.
OPTIMIZATION OF OPTICAL METHODOLOGY FOR HIGH-DIGITAL RESOLUTION QUANTITATIVE EVALUATION OF RELIABILITY OF MICROELECTRONICS AND PACKAGING
机译:
高数字分辨率光学方法的优化定量分析微电子学和包装的可靠性
作者:
Cosme Furlong
;
Ryszard J. Pryputniewicz
;
Jeffrey S. Yokum
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
optoelectronic holography microscope (OEHM);
MEMS;
accelerometers;
reliability;
electronic packaging;
CAD;
16.
ON THE DYNAMIC SHORT-TIME SCALE WAVE PROPAGATION AND THE CHARACTERIZATION OF OPTIMAL PACKAGING MATERIAL FOR HIGH-PERFORMANCE ELECTRONIC PACKAGES
机译:
高性能电子封装的动态短时尺度波传播和最佳包装材料的表征
作者:
Yoonchan Oh
;
C. Steve Suh
;
H.-J. Sue
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
17.
LOCALLY HEATED LOW TEMPERATURE WAFER LEVEL MEMS PACKAGING WITH CLOSED-LOOP AuSn SOLDER-LINES
机译:
采用闭环AuSn焊锡线的局部加热低温晶圆级MEMS包装
作者:
Young Ho Seo
;
Tae Goo Kang
;
Young-Ho Cho
;
Seong-A Kim
;
Geun Ho Kim
;
Jong Uk Bu
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
18.
GOLD TO GOLD THERMOSONIC FLIP CHIP BONDING ON CERAMIC SUBSTRATE
机译:
陶瓷基质上的金对金热倒装芯片键合
作者:
J. Wei
;
Z.P. Wang
;
Y
;
M. Tan
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
flip chip;
thermosonic;
shear force;
thermal cycling;
humidity;
19.
INTERFACE STRENGTH BETWEEN SUB-MICRON THIN FILMS IN OPENING AND SLIDING DELAMINATION MODES
机译:
在打开和滑动脱层模式中,亚微米薄膜之间的界面强度
作者:
Tadahiro Shibutani
;
Tetsu Tsuruga
;
Qiang Yu
;
Masaki Shiratori
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
20.
LEAD FREE FLIP CHIP ASSEMBLY
机译:
无铅芯片装配
作者:
Sunil Gopakumar
;
Vinodh Poyyapakkam
;
Dan Blass
;
Peter Borgessen
;
K. Srihari
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
lead free yield soldering reflow flip chip;
21.
LASER BONDING AND MODELING FOR WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGING OF MICRO―ELECTRO―MECHANICAL SYSTEMS
机译:
微机电系统晶片级和芯片级包装的激光键合与建模
作者:
Yi Tao
;
Ajay P. Malshe
;
W. D. Brown
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
laser bonding;
MEMS;
vacuum packaging;
22.
EXAMINATION OF THE SLIP BOUNDARY CONDITION BY μ-PIV AND LATTICE BOLTZMANN SIMULATIONS
机译:
μ-PIV和格子Boltzmann模拟检验滑移边界条件
作者:
Derek C. Tretheway
;
Luoding Zhu
;
Linda Petzold
;
Carl D. Meinhart
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
23.
EVALUATION OF A CONDUCTIVE ADHESIVE BASED APPROACH TO LEAD FREE FLIP CHIP ASSEMBLY
机译:
基于导电胶的无铅芯片组装方法的评估
作者:
Muthiah Venkateswaran
;
Peter Borgesen
;
K. Srihari
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
lead-free;
ECA;
flip chip;
conductive adhesives;
24.
Elastic Modulus of Pb/Sn Solder Joints in Microelectronics
机译:
微电子学中Pb / Sn焊点的弹性模量
作者:
Cemal Basaran
;
Jianbin Jiang
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
25.
EFFECTS OF ROOM TEMPERATURE STORAGE TIME ON THE SHEAR STRENGTH OF PBGA SOLDER BALLS
机译:
室温存储时间对PBGA焊球抗剪强度的影响
作者:
S.W. Ricky Lee
;
Yat-Kit Tsui
;
Xingjia Hunag
;
Eric C.C. Yan
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
PBGA;
solder ball;
shear strength;
aging effect;
26.
ENHANCED RELIABILITY OF HIGH DENSITY WIRING (HDW) SUBSTRATES THROUGH NEW DIELECTRIC AND BASE SUBSTRATE MATERIALS
机译:
高密度布线(HDW)通过新的介电和基础材料来增强可靠性
作者:
Shashikant Hegde
;
Raghuram V. Pucha
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
thermomechanical;
reliability;
dielectrics;
resin coated foils;
substrate;
cracking;
warpage;
HDI/HDW;
27.
ANALYSIS OF THE POSSIBILITY TO SIMULATE A 3D SINGLE-ROLL BURNISHING PROCESS USING FEA
机译:
使用有限元分析模拟3D单辊抛光工艺的可能性
作者:
Sorin Neagu-Ventzel
;
Liviu C. Luca
;
Sorin Cioc
;
loan Marinescu
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
28.
COMPARISON OF METHODS FOR SIMULATING GAS FORCES ON MOVING MICROBEAMS
机译:
移动微束中气体力模拟方法的比较
作者:
J. R. Torczynski
;
M. A. Gallis
;
E. S. Piekos
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
29.
CHARACTERIZATION OF MECHANICAL PROPERTIES OF THIN FILMS BY NANOINDENTATION TECHNIQUE AND FINITE ELEMENT SIMULATION
机译:
纳米压痕技术和有限元模拟表征薄膜的力学性能。
作者:
Zhaohui Shan
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
thin film;
nanoindentation;
FEM;
mechanical property;
30.
Effects of Void, Crack, and PCB Thickness on the Solder Joint Reliability of Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP) Assemblies
机译:
空隙,裂纹和PCB厚度对晶圆级芯片级封装(WLCSP)组件焊点可靠性的影响
作者:
John Lau
;
Yida Zou
;
Sergio Camerlo
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
31.
FINITE ELEMENT ANALYSIS ON SOFT-PAD GRINDING OF WIRE-SAWN SILICON WAFERS
机译:
线锯硅片软垫研磨的有限元分析
作者:
X.J. Xin
;
Z.J. Pei
;
Wenjie Liu
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
element method;
crinding;
lapping;
machining;
material removal;
semiconductor material;
silicon wafers;
slicing;
32.
DETERMINATION OF GLASS TRANSITION TEMPERATURE (TG) OF ADHESIVE-BASED OPTICAL FIBER COMPONENTS BY IN-SITU BRAGG GRATING STRAIN SENSING
机译:
原位布拉格光栅应变传感测定胶粘剂光学纤维的玻璃化转变温度(TG)
作者:
Keita Broadwater
;
Donald Barker
;
Yubing Yang
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
33.
THERMAL FINITE DIFFERENCE ANALYSIS OF THRESHOLD HEATING FOR NANOSCALE MACHINING
机译:
纳米尺度加工阈值加热的热有限差分分析
作者:
Chris A. Trinkle
;
Phil Smith
;
R. Ryan Vallance
;
Basil T. Wong
;
M. Pinar Menguec
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
34.
TRANSIENT REFLECTANCE RESPONSE TO HOT ELECTRON RELAXATION IN INP BASED FILMS
机译:
INP薄膜中热电子松弛的瞬态反射响应
作者:
J. Michael Klopf
;
John L. Hostetler
;
Pamela M. Norris
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
35.
ULTRASONIC RAPID MANUFACTURING: IMPLEMENTATION AND THERMO- MECHANICAL ANALYSIS
机译:
超声波快速制造:实施和热机械分析
作者:
Shailendra Yadav
;
Charalabos Doumanidis
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
36.
PREDICTION OF EQUILIBRIUM AND STABILITY OF MOLTEN SOLDER PROFILES BY FINITE ELEMENT ANALYSIS
机译:
有限元分析预测熔融焊料轮廓的平衡和稳定性
作者:
TAKAHIRO NAGATA
;
TAKAYA KOBAYASHI
;
HIROSHI SAKUTA
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
37.
Process-induced Stress Effect on Reliability of ChipSeal~(~R) Passivation Technology
机译:
工艺诱导的应力对ChipSeal〜(〜R)钝化技术可靠性的影响
作者:
Yeong K. Kim
;
Rudolf Krondorfer
;
SureshK. Sitaraman
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
38.
A Full-Scale 3D Finite Element Analysis for No-underfill Flip Chip Package
机译:
无底装倒装芯片封装的全尺寸3D有限元分析
作者:
S. M. Hsu
;
J. C. Lin
;
K. N. Chiang
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
no-underfill flip chip;
equivalent beam;
constrained material;
reliability;
39.
PROCESS-INDUCED THERMAL EFFECT ON PACKAGING YIELD OF RF MEMS SWITCHES
机译:
过程引起的热效应对RF MEMS开关的封装产量
作者:
Lei L. Mercado
;
Shun-Meen Kuo
;
Tien-Yu Tom Lee
;
Russ Lee
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
40.
PREDICTION OF RATE-INDEPENDENT CONSTITUTIVE BEHAVIOR OF PB-FREE SOLDERS BASED ON FIRST PRINCIPLES
机译:
基于第一性原理的无铅焊料速率独立本构行为的预测
作者:
Pradeep Sharma
;
Abhijit Dasgupta
;
Surya Ganti
;
James Loman
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
41.
PASSIVE OPTOELECTRONICS COMPONENT MANUFACTURING - A CASE STUDY
机译:
被动光电组件制造-案例研究
作者:
Laurence A. Harvilchuck
;
Peter Borgesen
;
Pericles Kondos
;
Sunil Gopakumar
;
K. Srihari
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
optoelectronics photonics packaging lasers manufacturing;
42.
ADVANCED OEH METHODOLOGY FOR EVALUATION OF MICROELECTRONICS AND PACKAGING
机译:
评价微电子学和包装的先进OEH方法
作者:
Cosine Furlong
;
Ryszard J. Pryputniewicz
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
electronic packaging;
optoelectronic holography;
optical metrology;
nondestructive testing;
reliability;
43.
OPTIMIZATION OF CONTACT DYNAMICS FOR AN RF MEMS SWITCH
机译:
射频MEMS开关的接触动力学优化
作者:
Ryszard J. Pryputniewicz
;
Cosme Furlong
;
Emily J. Pryputniewicz
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
44.
Optimisation of Multiple Head SMT Placement Machine: Model and Approaches
机译:
多头SMT贴片机的优化:模型与方法
作者:
Youjiao Zeng
;
Junqi Yan
;
Ye Jin
;
Tao Jiang
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
printed circuit board;
feeder assignment;
pick-and-place sequence;
model;
minimum weight matching problem;
travelling salesman problem;
45.
A UNIFIED MODEL FOR SHEAR DRIVEN GAS MICRO FLOWS
机译:
剪切驱动气体微流的统一模型
作者:
P. Bahukudumbi
;
Ali Beskok
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
46.
A WAFER-LEVEL VACUUM PACKAGING TECHNOLOGY UTILIZING ELECTROPLATED NICKEL
机译:
晶圆级真空包装技术,利用电镀镍
作者:
Brian H. Stark
;
Khalil Najafi
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
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2002年
47.
A LITHOGRAPHY-BASED COMPLIANT CHIP-TO-SUBSTRATE WAFER-LEVEL INTERCONNECT
机译:
基于光刻的兼容芯片到基板晶圆级互连
作者:
Qi Zhu
;
Lunyu Ma
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
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2002年
48.
MODIFIED DECOHESION TEST (MDT) FOR INTERFACIAL FRACTURE TOUGHNESS MEASUREMENT IN MICROELECTRONIC/MEMS APPLICATIONS
机译:
微电子/ MEMS应用中界面断裂韧性测量的改进解粘力测试(MDT)
作者:
Mitul B. Modi
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
interfacial fracture toughness;
thin films;
fracture test;
MEMS;
microelectronics;
49.
MECHANICAL AND ELECTRICAL STUDY OF LINEAR SPRING AND J-SPRING
机译:
线性弹簧和J弹簧的机电研究
作者:
Lunyu Ma
;
Qi Zhu
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
compliant interconnect;
IC fabrication;
sputtering;
compliance;
inductance;
50.
MECHANICAL IMPLICATIONS OF HIGH CURRENT DENSITIES IN FLIP CHIP SOLDER JOINTS
机译:
倒装芯片焊点中高电流密度的机械含义
作者:
Hua Ye
;
Cemal Basaran
;
Douglas Hopkins
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
51.
LOW TEMPERATURE ANODIC BONDING FOR MEMS APPLICATIONS
机译:
MEMS应用的低温阳极键合
作者:
J. Wei
;
Z.P. Wang
;
L. Wang
;
G.Y. Li
;
Z.Q. Mo
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
anodic bonding;
taguchi method;
strength;
bonding efficiency;
bonding mechanisms;
52.
High-lead solder ball characteristics in BGA package
机译:
BGA封装中的高铅焊锡球特性
作者:
Nicholas Kao
;
Y.P. Wang
;
C.S Hsiao
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
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2002年
关键词:
solder joint;
high-lead;
ram height;
ball shear strength;
53.
HIGH CYCLE VIBRATION TESTING OF BGA PACKAGES
机译:
BGA封装的高周振动测试
作者:
Valmiki K. Sooklal
;
Michael C. Larson
;
Xia Liu
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
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2002年
54.
IMPROVED ANALYTICAL AND SEMI-ANALYTICAL DURABILITY MODELS (CONSTRAINED MODELS) FOR VARIOUS SURFACE-MOUNT CONFIGURATIONS
机译:
各种表面安装配置的改进的分析和半分析耐久性模型(约束模型)
作者:
Pradeep Sharma
;
James Loman
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
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2002年
55.
LINEAR PROGRAMMING PERFORMANCE BOUNDS FOR MARKOV CHAINS WITH POLYHEDRALLY TRANSLATION INVARIANT TRANSITION PROBABILITIES AND APPLICATIONS TO UNRELIABLE MANUFACTURING SYSTEMS AND ENHANCED WAFER FAB MODELS
机译:
具有多面翻译不变转移概率的马尔可夫链的线性编程性能界及其在不相关制造系统和增强晶圆制造模型中的应用
作者:
James R. Morrison
;
P. R. Kumar
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
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2002年
关键词:
performance evaluation;
wafer fabs;
manufacturing systems;
semiconductor manufacturing plants;
queueing networks;
scheduling;
hedging point policies;
batch tools;
set-up times;
56.
EVALUATING THE ASSEMBLY OF MIRRORED LARGE HIGH-DENSITY BGA PACKAGES
机译:
评估大型超高密度BGA封装的组装
作者:
Joe Chu
;
Maosen Cheng
;
Wyeman Chen
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
57.
ENHANCED INDUSTRIAL APPLICDABILITY OF ALUMINUM ALLOY BY COATING TECHNIQUE WITH TITANIUM/CARBON COMPOSITIONALLY GRADIENT FILM USING MAGNETRON CO-SPUTTERING
机译:
磁控共溅射通过钛/碳复合梯度膜涂层技术提高铝合金的工业应用性
作者:
T. Sonoda
;
A. Watazu
;
J. Zhu
;
W. Shi
;
A. Kamiya
;
K. Kato
;
T. Asahina
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
58.
DETERMINISTIC AND STATISTICAL RELIABILITY OF SURFACE MOUNT COMPONENTS
机译:
表面安装组件的确定性和统计可靠性
作者:
Zhengfang Qian
;
Xiaohua Wu
;
Joe Tomase
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
59.
ANALYTICAL EXPRESSIONS FOR SHEAR AND AXIAL JOINT DEFORMATIONS IN AREA-ARRAY ASSEMBLIES DUE TO GLOBAL CTE MISMATCH
机译:
全球CTE不匹配导致区域阵列中的剪切和轴向接头变形的解析表达式
作者:
S.M.Heinrich
;
S. Shakya
;
P.S.Lee
;
J.Liang
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
60.
ANALYTIC CHARACTERIZATION OF AREA ARRAY INTERCONNECT SHEAR FORCE BEHAVIOR
机译:
区域阵列互连剪切力行为的分析表征
作者:
Donald B. Barker
;
Brent M. Mager
;
Michael D. Osterman
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
61.
AN ANALYTICAL DISHING AND STEP HEIGHT REDUCTION MODEL FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION (CMP)
机译:
化学机械平面化(CMP)的分析处理和阶梯高度减少模型
作者:
Guanghui Fu
;
Abhijit Chandra
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
CMP;
dishing;
step height reduction;
62.
COMPONENT FAILURE ANALYSIS IN MEMS PACKAGING
机译:
MEMS包装中的组件故障分析
作者:
J. Zou
;
M. Waelti
;
A. Bowman
;
J. Marchetti
;
C.H. Mastrangelo
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
MEMS;
packaging;
failure analysis;
finite element analysis;
reliability;
63.
DEFORMATION OF CONDUCTIVE PARTICLES AND RELIABILITY OF ELECTRONIC DEVICES USING COG
机译:
使用COG的导电颗粒变形和电子设备的可靠性
作者:
Takashi Akiguchi
;
Hideo Koguchi
;
M.Yamaguchi
;
A.Takayasu
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
64.
CYCLIC MECHANICAL DURABILITY OF Sn-3.9Ag-0.6Cu AND Sn-3.5Ag LEAD-FREE SOLDER ALLOYS
机译:
Sn-3.9Ag-0.6Cu和Sn-3.5Ag无铅焊料合金的循环机械耐久性
作者:
Qian Zhang
;
Abhijit Dasgupta
;
Peter Haswell
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
lead-free solder;
cyclic mechanical durability;
thermal cycling test;
energy-partitioning;
65.
EFFECTIVE THERMAL-MECHANICAL MODELING OF SOLDER JOINTS
机译:
焊接接头的有效热力学建模
作者:
Hsien-Chie Cheng
;
Chin-Yin Yu
;
Wen-Hwa Chen
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
66.
FATIGUE STRENGTH EVALUATION FOR SN-ZN-BI LEAD-FREE SOLDER JOINTS
机译:
SN-ZN-BI无铅焊料接头的疲劳强度评估
作者:
Qiang YU
;
Doseop KIM
;
Jaechul JIN
;
Yasuhiro TAKAHASHI
;
Masaki SHIRATORI
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
67.
Flip Chip Process Development and Reliability Evaluation with Lead-Free Solder Alloy
机译:
无铅焊料合金的倒装芯片工艺开发和可靠性评估
作者:
Mohammad Yunus
;
Muthiah Venkateswaran
;
Peter Borgesen
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
68.
Thermal Warpage and Pressure Nonlinearity Analyses for Monolithic Piezoresistive Sensing Elements
机译:
整体压阻传感元件的热翘曲和压力非线性分析
作者:
J. Albert Chiou
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
69.
THERMAL STRESS INDUCED VOID FORMATIONIN SEMICONDUCTOR INTERCONNECT
机译:
半导体互连中的热应力引起的空洞形成
作者:
Xiaoling He
;
Clemens Burda
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
stress voiding;
interconnect defect;
Cu damascene structure;
simulation;
70.
SIMULATIONS AND STATISTICAL ANALYSES OF THE ALIGNMENT OF PATTERNED OPTICAL WAVEGUIDES
机译:
图案光波导对准的模拟和统计分析
作者:
Min-Yi Shih
;
Matt Nielsen
;
Ernie Balch
;
Leonard Douglas
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
71.
THE LEAD-FREE INTERCONNECTION MOVEMENT: A PRO-ACTIVE APPROACH TO UNDERSTAND THE EFFECTS ON COTS USAGE IN THE AEROSPACE AND DEFENSE INDUSTRIES
机译:
无铅互连运动:一种了解航空航天和国防工业中婴儿床使用效果的主动方法
作者:
Anthony J. Rafanelli
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
72.
STUDY ON THE CHOICE OF CONSTITUTIVE AND FATIGUE MODELS IN SOLDER JOINT LIFE PREDICTION
机译:
焊点寿命预测中本构和疲劳模型选择的研究
作者:
Krishna Tunga
;
James Pyland
;
Raghuram V. Pucha
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
关键词:
solder;
62Sn/36Pb/2Ag;
63Sn/37Pb;
fatigue;
SBGA;
constitutive models;
predictive models;
73.
RESIDUAL STRESS ANALYSIS OF SILICON-ALUMINUM-GLASS BONDING PROCESSES
机译:
硅铝玻璃键合过程的残余应力分析
作者:
Delney Bystrom
;
Liwei Lin
会议名称:
《2002 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , Nov 17-22, 2002, New Orleans, Louisiana》
|
2002年
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