NSG Technology, Foxconn San Jose, CA;
机译:镜状封装设计中的球栅阵列(BGA)和列栅阵列(CGA)互连中的预期应力
机译:双面镜像BGA组件
机译:感应加热用于组装BGA封装的焊球引线
机译:评估镜像大型高密度BGA包装的组装
机译:堆叠式BGA封装的组装和可靠性研究
机译:莱姆病病原体Borrelia bavariensis的膜攻击复合物装配抑制剂BGA71的晶体结构
机译:镜像封装设计中球栅阵列(BGa)和列栅阵列(CGa)互连的预测应力
机译:专题制图飞行模型装运前审查数据包。第4卷:附录。 B部分:扫描镜组件数据