State University of New York at Binghamton;
机译:金字塔形堆叠芯片BGA封装的板级焊点可靠性分析和优化
机译:叠层堆叠芯片组件的振动疲劳和可靠性
机译:振动载荷作用下的堆叠包装堆叠可靠性研究
机译:具有最佳等效焊料的叠层芯片BGA的封装参数分析,以优化疲劳可靠性
机译:机械弯曲载荷下堆叠管芯BGA组件的可靠性评估
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:底部填埋场填埋对热冲击试验下BGA包装3点弯曲可靠性的影响
机译:BGa的装配可靠性和板面效果