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SMTA华南高科技技术研讨会论文下一代元件堆叠技术(收缩式的元件堆叠)

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摘要

在分析移动终端发展趋势的基础上,讨论了影响产品封装尺寸缩小的主要因素,通过实现主动和被动元件成为基板的一部分,进而降低封装的高度.

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来源
《2014中国高端SMT学术会议》|2014年|69-86|共18页
会议地点西安
作者
吉姆阿卓思; 约翰阿穆伦斯; 纪鹏;
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作者单位

四川省电子学会;

广东省电子学会;

陕西省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类通信网设备;
关键词
移动终端设备; 元件堆叠技术; 尺寸控制; 产品质量;
入库时间 2022-08-17 10:34:28

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