下一代芯片在堆叠、微缩和检验方面的挑战 泛林集团首席技术官:Rick Gottscho博士

摘要

泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering(SE)的专访,分享他对于存储和设备微缩,新市场需求,以及由成本、新技术和机器学习应用所推动的生产变革方面的看法。以下节选自采访原文。