3G推动元件堆叠装配技术应用

摘要

随着移动消费型电子产品对于小型化、功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片等应用得越来越多。而元件堆叠装配（PoP，PackageonPackage）技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。