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Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices
Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices
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1.
Chemically Vapor Deposited Polymer Coatings for the Environmental Protection of Micro- and Nano- Electronics - (PPT)
机译：
用于环保微型和纳米电子的化学气相沉积聚合物涂料 - （PPT）
作者：
W. Shannan
;
O. Shaughnessy
;
R. Austin Nowak
;
Seth Johnson
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
2.
Packaging Materials for 2.5/3D - (PPT)
机译：
包装材料2.5 / 3D - （PPT）
作者：
Dale Becker
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
3.
Standard Measurement Methods for Enabling 3D Stacked Integrated Circuits Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhibits on Packaging the Next Generation of Nano Devices - (PPT)
机译：
用于启用3D堆叠集成电路的标准测量方法先进的技术研讨会和桌面展示展示下一代纳米器件 - （PPT）
作者：
Richard A. Allen
;
Victor Vartanian
;
Iqbal Ali
;
David Read
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
4.
Shaving Microns to Achieve your Thinness Goals - (PPT)
机译：
剃刮微米以实现您的薄弱目标 - （PPT）
作者：
Lee Levine
;
Joe Bubel
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
5.
Reliability of Lead-Free BiAgX Pastes for High Temperature Die-Attach Application - (PPT)
机译：
用于高温模具附件的无铅BIAGX浆料可靠性 - （PPT）
作者：
HongWen Zhang
;
Runsheng Mao
;
Ning-Cheng Lee
;
Liang Yin
;
Satoshi Tanimoto
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
6.
Inspection and Metrology for 2.5/3D Interconnect Victor Vartanian 3D Interconnect Enablement Center SEMATECH - (PPT)
机译：
2.5 / 3D互连Victor Vartanian 3D Interconnect Enablement Center Sematech - （PPT）的检查和计量。
作者：
Victor Vartanian
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
7.
SEMICONDUCTOR FLUXES FOR WAFER BUMPING IN 3D ASSEMBLY - (PPT)
机译：
3D组装晶片撞击的半导体通量 - （PPT）
作者：
Andy Mackie
;
Maria Durham
;
Laura Mauer
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
8.
Organic Interposer for 2.5D and 3D Package - (PPT)
机译：
2.5D和3D包装的有机插入器 - （PPT）
作者：
Tomoyuki Yamada
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
9.
Signal Integrity Comparison between Copper and CNT-based TSVs - (PPT)
机译：
基于CNT的TSV和CNT的信号完整性比较 - （PPT）
作者：
Bruce C. Kim
;
S. Kannan
;
A. Gupta
;
K. Kannan
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
10.
Advancing Technology in Expert Integrated Systems - (PPT)
机译：
专家综合系统推进技术 - （PPT）
作者：
Dale Becker
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
11.
Development of Glass and Silicon 3D-IC Interposers: A Comparison in Performance and Reliability - (PPT)
机译：
玻璃和硅3D-IC插入仪的开发：性能和可靠性比较 - （PPT）
作者：
Aric Shorey
;
Joseph Canale
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
12.
AL-X Carbon Resistors - (PPT)
机译：
Al-X碳电阻 - （PPT）
作者：
George A. Hernandez
;
Stephen Patenaude
;
Daniel Martinez
;
Maria Auad
;
Michael C. Hamilton
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
13.
Ink-jet Printed Cu/Ag Memristor - (PPT)
机译：
喷墨印花Cu / Ag Memristor - （PPT）
作者：
Simin Zou
;
Pingye Xu
;
Michael C. Hamilton
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
14.
Solder Joint Encapsulant Adhesives - POP TMV High Reliability And Low Cost Assembly Solution - (PPT)
机译：
焊点密封剂粘合剂 - 流行TMV高可靠性和低成本组装解决方案 - （PPT）
作者：
Mary Liu
;
Wusheng Yin
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
15.
Infusion of Next-Generation Nano Devices into Military/Space Standards - (PPT)
机译：
将下一代纳米器件注入军事/空间标准 - （PPT）
作者：
S. Agarwal
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
16.
Shaving Microns to Achieve your Thinness Goals - (PPT)
机译：
剃刮微米以达到薄弱目标 - （PPT）
作者：
Lee Levine
;
Joe Bubel
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
17.
Packaging Materials for 2.5/3D - (PPT)
机译：
2.5 / 3D包装材料 - （PPT）
作者：
Dale Becker
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
18.
SEMICONDUCTOR FLUXES FOR WAFER BUMPING IN 3D ASSEMBLY - (PPT)
机译：
3D组装晶圆撞击的半导体通量 - （PPT）
作者：
Andy Mackie
;
Maria Durham
;
Laura Mauer
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
19.
Organic Interposer for 2.5D and 3D Package - (PPT)
机译：
2.5D和3D包装的有机插入器 - （PPT）
作者：
Tomoyuki Yamada
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
20.
Inspection and Metrology for 2.5/3D Interconnect Victor Vartanian 3D Interconnect Enablement Center SEMATECH - (PPT)
机译：
2.5 / 3D互连Victor Vartanian 3D互连促进中心Sematech - （PPT）的检查和计量
作者：
Victor Vartanian
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
21.
Reliability of Lead-Free BiAgX Pastes for High Temperature Die-Attach Application - (PPT)
机译：
用于高温模具附件应用的无铅BIAGX糊性的可靠性 - （PPT）
作者：
HongWen Zhang
;
Runsheng Mao
;
Ning-Cheng Lee
;
Liang Yin
;
Satoshi Tanimoto
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
22.
Standard Measurement Methods for Enabling 3D Stacked Integrated Circuits Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhibits on Packaging the Next Generation of Nano Devices - (PPT)
机译：
用于启用3D堆叠集成电路的标准测量方法先进的技术研讨会和桌面展示下一代纳米器件 - （PPT）
作者：
Richard A. Allen
;
Victor Vartanian
;
Iqbal Ali
;
David Read
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
23.
Development of Glass and Silicon 3D-IC Interposers: A Comparison in Performance and Reliability - (PPT)
机译：
玻璃和硅3D-IC插入仪的开发：性能和可靠性比较 - （PPT）
作者：
Aric Shorey
;
Joseph Canale
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
24.
Solder Joint Encapsulant Adhesives - POP TMV High Reliability And Low Cost Assembly Solution - (PPT)
机译：
焊接接头密封剂粘合剂 - POP TMV高可靠性和低成本组装解决方案 - （PPT）
作者：
Mary Liu
;
Wusheng Yin
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
25.
Infusion of Next-Generation Nano Devices into Military/Space Standards - (PPT)
机译：
下一代纳米器件注入军事/空间标准 - （PPT）
作者：
S. Agarwal
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
26.
AL-X Carbon Resistors - (PPT)
机译：
Al-X碳电阻 - （PPT）
作者：
George A. Hernandez
;
Stephen Patenaude
;
Daniel Martinez
;
Maria Auad
;
Michael C. Hamilton
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
27.
Ink-jet Printed Cu/Ag Memristor - (PPT)
机译：
喷墨印花Cu / Ag Memristor - （PPT）
作者：
Simin Zou
;
Pingye Xu
;
Michael C. Hamilton
会议名称：
《Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhbition on Packaging the Next Generation of Nano Devices》
|
2013年
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