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PBGA封装的可靠性研究综述

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摘要

通过使用传统BT类型的PWB材料与独特的PWB材料来评定PBGA封装的可靠性.相关的研究结果表明,后者同样具有相同的热循环稳定性和回流焊期间的疲劳强度,并具有较低的封装翘曲特点;模塑料的低吸湿性及粘片材料的高粘附强度和高断裂强度特性,有利于提高回流焊期间的疲劳强度和防止剥离现象的扩散.

著录项

来源
《电子产品可靠性与环境试验》 |2004年第1期|53-57|共5页
作者
杨建生;
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作者单位

天水永红器材厂,甘肃,天水,741000;

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正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
粘附强度; 剥离; 吸湿性; 封装可靠性; 塑料球栅阵列;

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