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机译:热增强FC-PBGA组件焊球可靠性研究
家帆 林;
机译:热增强型FC-PBGA组件的热特性研究
机译:盖材料对热增强倒装芯片塑料球栅阵列封装焊球可靠性的影响
机译:盖基板粘合剂的尺寸对热增强倒装芯片PBGA封装中焊球可靠性的影响
机译:盖材料对热增强倒装芯片塑料球栅阵列瓶盖焊球可靠性的影响
机译:塑料球栅阵列(PBGA)和底铅塑料(BLP)组件的焊点可靠性。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:热增强Fc-PBGA组件热表征的研究
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机译:通过从球栅阵列包装的脚印中有选择地减少焊料球的数量来提高设备可靠性的方法
机译:角部非关键功能球(NCTF)的关节连接,以提高BGA焊点的可靠性(SJR)
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