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胡志勇;
华东计算技术研究所;
BGA封装 ; 电子组装技术 ; 球栅阵列封装 ; SMT技术 ; 高密度 ; 组装工艺 ; 小型化 ; 生产; 迅速发展 ; 电子产品 ;
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机译:电子融合物联网应用的标准化:过去,现在以及对未来的一瞥
机译:堆叠式BGA封装的组装和可靠性研究
机译:菲律宾的核医学:过去的一瞥现在的凝视和未来的一瞥
机译:涉及神经传递的膜融合:电子显微镜和分子模拟的一瞥
机译:CBGa / pBGa封装平面度和装配可靠性
机译:容器的制造方法涉及容器的组装,从而使容器各部分的连接再次达到标准尺寸
机译:简化的服装制造方法-涉及使用标准件,这些件以不同的材料和颜色组装在一起,并带有连接件
机译:基于网络的分组方法对于DRAM半导体芯片的标准单元的放置和布线,涉及具有两个标准单元的网络列表,其中两个标准单元自动将两个标准单元中的标准单元组合在一起
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