Power Mechanical Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu, Taiwan 300;
no-underfill flip chip; equivalent beam; constrained material; reliability;
机译:倒装芯片封装中底部填充物微波固化过程的化学热建模和有限元分析
机译:温度循环条件下倒装芯片封装热力学行为的三维有限元分析
机译:倒装芯片封装中底部填充物微波固化的有限元分析
机译:无底部填充芯片封装的全尺寸3D有限元分析
机译:倒装芯片封装中水分和热感应应力的有限元分析。
机译:膝关节骨性元件的3D重建以及从重建模型中获得的全膝关节假体的有限元分析
机译:使用有限元分析的高性能倒装芯片BGA封装(基于有机衬底)的可靠性评估
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析