Singapore Institute of Manufacturing Technology, 71 Nanyang Drive, Singapore 638075.;
anodic bonding; taguchi method; strength; bonding efficiency; bonding mechanisms;
机译:使用富钠玻璃的低温硅-硅阳极键合在MEMS应用中的应用
机译:用于MEMS封装应用的低成本阳极键合
机译:MEMS光栅陀螺仪中的晶片级Al-Al互连的低温阳极键合
机译:MEMS应用的低温阳极键合
机译:使用多孔阳极氧化铝的低温RF MEMS电感器
机译:用于高压-高温微流体应用的中红外透明锗酸盐玻璃的阳极键合
机译:使用蒸发的Pyrex#7740玻璃薄膜MLCA对Si-晶片的阳极粘合特性。用于MEMS应用