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机译:MEMS光栅陀螺仪中的晶片级Al-Al互连的低温阳极键合
North Univ China Acad Adv Interdisciplinary Res Taiyuan 030051 Peoples R China|North Univ China Sch Instrument & Elect Taiyuan 030051 Peoples R China;
North Univ China Acad Adv Interdisciplinary Res Taiyuan 030051 Peoples R China|North Univ China Nantong Inst Intelligent Optomechatron Nantong 226000 Peoples R China;
North Univ China Acad Adv Interdisciplinary Res Taiyuan 030051 Peoples R China|North Univ China Nantong Inst Intelligent Optomechatron Nantong 226000 Peoples R China;
Bonding; Gyroscopes; Gratings; Etching; Silicon; Glass; Resistance; Al-Al interconnection; grating; MEMS gyro; wafer-level bonding;
机译:通过混合低温工艺实现堆叠3D MEMS的晶圆级键合和直接电互连
机译:低温密封热压缩粘合,采用电镀铜密封框架通过飞行切割用于晶圆级MEMS包装
机译:具有横向互连和垂直馈通的晶圆级真空包装,用于微机电系统陀螺仪
机译:使用亚微米级多孔金凸块进行电连接,以使用可阳极氧化的LTCC晶片对晶片进行晶片级封装
机译:基于MEMS的Fabry Perot压力传感器和通过阳极键合在光纤上的非粘合式集成。
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:商业MEMS工艺的晶圆级真空封装盘谐振器陀螺仪的设计与分析