用于石英MEMS晶片级封装的金金热压键合技术研究

摘要

提出了基于金金热压键合技术的石英MEMS晶片级封装方法,相比传统的金属管壳或玻璃浆料封装,具有可靠性高、气密性好、易于实现混合集成等优势.介绍了基于石英MEMS制备工艺中常用的Cr/Au膜层实现金金热压键合的工艺试验过程,分析了影响键合工艺质量的关键因素.总结了关键工艺参数对键合强度的影响规律,并基于优化参数获得了键合样片.超声扫描显示键合界面连续、无空洞,拉力测试表明键合强度超过7MPa,显微观察显示断裂主要发生在Cr膜与石英衬底之间.最后,基于该工艺制备了石英梳齿电容式加速度计敏感元件,并对工艺的后续研究进行了展望.