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刘兵武; 张兆华; 谭智敏; 林惠旺; 刘理天;
清华大学微电子学研究所;
压力传感器; 键合; 金硅共晶; 微电子机械系统;
机译:用于MEMS制造和封装的局部硅熔合和共晶键合
机译:用于MEMS器件封装的低压硅芯片/玻璃环阳极键合和键合质量的实验评估
机译:在200 mm MEMS晶圆级密封包装的共晶或热压键合过程中,金-锡系统中的固化和界面相互作用
机译:低温晶圆键合:等离子辅助硅直接键合与硅金共晶键合
机译:新型1.3微米高速直接调制半导体激光器件设计以及用于顺应性衬底制造的晶圆键合技术的发展。
机译:半导体晶圆键合技术在硅/石墨烯/硅双异质结构的制备中的应用
机译:用于si基mEms应用的选择性au-si共晶键合
机译:通过共晶键合键合MEMS器件的盖的方法
机译:金/硅共晶芯片键合方法
机译:非晶硅/金共晶晶片键合结构
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