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机译:用于MEMS封装应用的低成本阳极键合
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机译:利用破坏性和非破坏性技术研究低温阳极键合的效果及其在MEMS封装中的可靠性
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机译:碳化硅与钢的固液互扩散键合,用于高温MEMS传感器的包装和键合。
机译:使用预图案化BCB聚合物的RF MEMS应用的晶圆级封装方法
机译:使用蒸发的Pyrex#7740玻璃薄膜MLCA对Si-晶片的阳极粘合特性。用于MEMS应用
机译:Kova-pyrex阳极保护样品的表征:mEms器件的新封装方法