Department of Aeronautical Engineering, Feng Chia University, Taichung, Taiwan 407, R.O.C.;
机译:空隙对无铅焊点热机械可靠性的影响
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:局部填充焊料的镀铜通孔的加速时效和热机械疲劳建模
机译:焊点的有效热机械建模
机译:冷却速度,银成分,停留时间和焊点尺寸对锡-银-铜焊点可靠性的影响。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:空隙对无铅焊点热机械可靠性的影响