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机译:空隙对无铅焊点热机械可靠性的影响
机译:空隙形成及其对MID和PCB基板上无铅焊点可靠性的影响
机译:SAC305无铅焊料在不同表面处理中的IMC生长机理及其对FCBGA封装焊点可靠性的影响
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机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
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