Stanford University Department of Mechanical Engineering Stanford, CA 94305-4021;
机译:有机“晶圆级”封装的微型4位RF MEMS移相器
机译:晶圆级封装:控制MEMS封装成本
机译:基于封装集成制造工艺的薄型MEMS麦克风
机译:MEMS的集成晶片刻度包装过程
机译:硅锗化物/ CMOS毫米波集成电路和相控阵系统的晶圆级封装
机译:基于室温固化银纳米线ECA的无种子TSV工艺用于MEMS包装
机译:适用于RFMEMS的W波段低损耗晶圆级封装