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机译:基于晶圆级液态金属注入的MEMS包装的快速,无CMP TSV工艺
机译:MEMS传感器封装和TSV中介层封装的应力和变形最小。
机译:基于氧化石墨烯/银纳米线纳米复合材料的柔性透明图案化电极采用加速的紫外线/臭氧工艺控制银纳米线的降解
机译:基于共振的温度传感器,使用晶片级真空封装SOI MEMS工艺