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MEMS; 集成技术; TSV; WLP; 微电子机械系统; 净化厂房; 批量生产; 配套设施;
机译:通过硅通孔(TSV)的晶片级封装(WLP)的射频(RF)性能研究RF-MEMS和微机械波导在5G和Internet(物联网)的上下文中的集成。 第2部分:参数化3D模型和优化
机译:通过硅通孔(TSV)的晶片级封装(WLP)的射频(RF)性能研究RF-MEMS和微机械波导在5G和物联网(物联网)的情况下集成(IOT)应用:部分 1验证3D建模方法
机译:用于Via Last方法的TSV隔离衬垫的研究及其在MEMS的3D-WLP中的使用
机译:通过TSV技术集成的微探针阵列和CMOS MEMS,用于生物信号记录应用
机译:基于柔性聚合物的MEMS技术的发展,用于神经修复系统中的集成机械感测
机译:基于室温固化银纳米线ECA的无种子TSV工艺用于MEMS包装
机译:MEMS和MOEMS的粘合结合,并支持基底固有的功能结构:使用组件集成的微结构化粘合助剂设计用于微系统技术的容错粘合结合技术
机译:用于mEms集成微系统的稳健气密封装技术。
机译:用于喷雾装置的MEMS技术中制造喷嘴的集成膜的方法以及使用该集成膜的喷雾装置
机译:软件工具箱支持的程序,用于带有集成接口的公司内部物流流程(如到达,仓储,拣配,运输,货物生产)的在线/离线模拟,其中潜在的流程由人力,叉车,各种手动和/或技术支持各种物流,搬运或存储系统,以优化物流系统,使其成功和物流项目可计算
机译:用MEMS技术制造用于喷嘴装置的喷嘴的集成膜的方法以及使用该膜的喷嘴装置
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