退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
文摘
英文文摘
声明
1 绪 论
2 MEMS圆片级真空封装键合工艺的研究
3 TSV加工工艺的研究
4 皮拉尼计的研究
5 总结与展望
致 谢
参考文献
附录 攻读硕士学位期间科研成果
张卓;
华中科技大学;
微机电系统; 真空封装; 圆片键合; 硅通孔; 皮拉尼计;
机译:基于晶圆级真空封装的MEMS谐振器的高分辨率应变传感器的制造
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:基于纳米多孔氧化铝膜的MEMS晶圆级薄膜真空封装的设计,制造和测试
机译:晶圆级MEMS真空封装的Cu TSV电镀建模与仿真
机译:MEMS传感器封装和TSV中介层封装的应力和变形最小。
机译:基于共振的温度传感器,使用晶片级真空封装SOI MEMS工艺
机译:芯片级原子器件。基于激光器,原子和mEms的精密仪器
机译:TSV / MEMS /功率器件蚀刻的TSV / MEMS /化学
机译:使用硅化物键合在真空状态下封装MEMS设备的方法和使用相同方法在真空封装的MEMS设备上进行包装的方法
机译:在真空状态下封装MEMS器件的方法以及使用该方法真空封装的MEMS器件
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。