基于TGV的切向驱动蝶翼式硅微陀螺圆片级真空封装关键技术研究

目录

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第一章 绪论

1.1 研究的背景与意义

1.2 MEMS圆片级真空封装的发展

1.3 圆片级真空封装的研究现状

1.3.1 国外研究现状

1.3.2 国内研究现状

1.3.3 课题组研究基础

1.4 论文主要内容

第二章 基于TGV的蝶翼式硅微陀螺结构设计

2.1 切向驱动蝶翼式硅微陀螺工作原理

2.2 切向驱动蝶翼式硅微陀螺敏感结构设计

2.3 基于TGV的切向驱动蝶翼式硅微陀螺三层结构设计

2.3.1 总体封装方案设计

2.3.2 TGV衬底设计

2.4 本章小结

第三章 基于玻璃回流的TGV技术基础理论研究

3.1 玻璃回流理论建模

3.2 玻璃回流仿真分析

3.3 玻璃回流实验及工艺参数研究

3.3.1 实验设计

3.3.2 实验结果

3.3.3 实验总结

3.4 本章小结

第四章 TGV衬底气密性关键技术研究

4.1 TGV衬底导通柱侧壁气密性提升及验证

4.1.1 界面能理论

4.1.2 熔融玻璃的亲润性实验

4.1.3 硅导通柱侧壁气密性验证实验

4.2 晶圆键合界面气密性研究

4.2.1 阳极键合简介

4.2.2 阳极键合界面气密性验证

4.3 本章小结

第五章 三层结构的加工工艺研究

5.1 切向驱动蝶翼式陀螺的硅敏感结构加工

5.2 TGV衬底加工工艺研究

5.2.1 TGV衬底加工总体流程设计

5.2.2 TGV衬底制备关键加工工艺研究

5.2.3 TGV衬底加工及检测

5.3 玻璃盖帽的加工

5.4 高强度三层阳极键合封装工艺研究

5.4.1 三层阳极键合工艺介绍

5.4.2 三层阳极键合关键问题研究

5.4.3 三层结构的键合封装

5.5 本章小结

第六章 总结与展望

6.1 全文总结

6.2 研究展望

致 谢

参考文献

作者在学期间取得的学术成果