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Annual International Technical Conference
Annual International Technical Conference
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1.
Lead-free Electroless Nickel by Induction Heating
机译:
通过感应加热无铅化学镍
作者:
A. Mobius
;
C. Werner
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
2.
Biological Cleaning for Organic Coatings
机译:
有机涂料的生物清洁
作者:
Juan Hajdu
;
Joseph W. Green
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
3.
Duplex Zinc + Zinc-Tin Alloy Coating with High Corrosion Resistance
机译:
双相锌+锌 - 锡合金涂层具有高耐腐蚀性
作者:
Sergey S. Kruglikov
;
Valery I. Kharlamov
;
Alex H. Serov
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
4.
3 Dimensional Large Scale Current Distribution Analysis - Cu, Ni, and Cr Plating on Plastics
机译:
塑料上的3维大规模电流分布分析 - Cu,Ni和Cr电镀
作者:
Katsuhiko OHARA
;
Yutaka SUGIURA
;
Hidekazu KANEDA
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
5.
Electroplating of Polyamide (Nylon) for Automotive Applications
机译:
用于汽车应用的聚酰胺(尼龙)的电镀
作者:
Donald L. Snyder
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
6.
Consistency of Electrolytic Nickel Processes for Optimum Performance
机译:
电解镍工艺的一致性,实现最佳性能
作者:
Donald L. Snyder
;
Dennis Dumsha
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
7.
Conversion Coatings for Zinc Substrates from Acidic Solutions of Cr(III) Compounds
机译:
来自Cr(III)化合物的酸性溶液的锌基材的转化涂层
作者:
R. Sarmaitis
;
V. Dikinis
;
V. Rezaite
;
I. Demcenko
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
8.
Analysis and Control of Plating Baths Chromatography Vs CVS
机译:
电镀浴色谱法的分析与控制VS CVS
作者:
Beverly Newton
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
9.
RINSING FOR RECOVERY, EFFICIENCY AND BETTER WORK
机译:
卷入恢复,效率和更好的工作
作者:
Jeffrey F. Kubiak
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
10.
Tin-copper Alloys Electroplating from Thiourea Solutions
机译:
从硫脲溶液中电镀锡铜合金
作者:
M. Bestetti
;
A. Vicenzo
;
I. Lombardi
;
P. L. Cavallotti
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
11.
Quantitative Localized Hydrogen Analysis of Electroplated Material
机译:
电镀材料的定量和局部氢分析
作者:
Paatsch W.
;
Hodoroaba V.-D.
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
12.
Simulation of Thickness Distribution of Electrodeposition Coating
机译:
电沉积涂层厚度分布的仿真
作者:
Katsuhiko OHARA
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
13.
Extending the Operating Life of Electroless Nickel by Chemical Means
机译:
通过化学方法延长化学镀镍的使用寿命
作者:
Helmut Horsthemke
;
Stanley Zabrocky
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
14.
Lead and Cadmium free Electroless Nickel for End-of-Life Vehicle Directive
机译:
铅和镉无化学镀镍,用于寿命结束车辆指令
作者:
Agnes Rousseau
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
15.
Alternative to Hexavalent Chromium Coatings: Decorative Functional Trivalent Chromium Plating
机译:
六价铬涂料的替代品:装饰和功能性三价镀铬
作者:
Donald L. Snyder
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
16.
The Use of Anionic Membranes for the Removal of Cationic Impurities from Chromium Plating Solutions
机译:
使用阴离子膜从铬镀液中去除阳离子杂质
作者:
Sergey S. Kruglikov
;
Dmitri Yu. Turaev
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
17.
Antimicrobial Evaluation and ESR Measurement of Aluminum Anodic Oxide Films Containing an Iodine Compound
机译:
含碘化合物的铝阳极氧化膜的抗微生物评估和ESR测量
作者:
Katsumi YOSHIDA
;
Kazuaki HASHIMOTO
;
Yoshitomo TODA
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
18.
Conversion Coatings For Magnesium and its Alloys
机译:
镁及其合金的转化涂层
作者:
John W. Bibber
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
19.
Development of Nanostructured Electrodes for Fuel Cells Using Pulse Electrodeposition
机译:
使用脉冲电沉积的燃料电池纳米结构电极的研制
作者:
Swaminatha P. Kumaraguru
;
Hansung Kim
;
Branko N. Popov
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
20.
Corrosion Behavior of Tin-Zinc Alloy Electrodeposited Coatings on Steel
机译:
锡 - 锌合金电沉积涂层钢的腐蚀行为
作者:
Eric Maurer
;
Howard W. Pickering
;
Konrad Weil
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
21.
EDUCTOR AGITATION FOR A NICKEL ELECTROPLATING INSTALLATION
机译:
用于镍电镀安装的喷墨搅动
作者:
C. PORTER
;
D. R. GABE
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
22.
Nickel Iron Plating
机译:
镍铁镀
作者:
Anthony J. Varuolo
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
23.
Recovery of Hexavalent Chromium From Plating Wastewaters Using A-LIXTM
机译:
使用A-LIXTM从电镀废水中恢复六价铬
作者:
H. N. Conkle
;
T. A. Ganey
;
S. P. Chauhan
;
V. V. Gadkari
;
P. J. Usinowicz
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
24.
Residual Stress and Magnetic Properties of Nickel, Cobalt, Iron and FeCo Electrodeposits
机译:
镍,钴,铁和FECO电沉积物的残余应力和磁性
作者:
S Kelcher
;
D.-Y. Park
;
N. V. Myung
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
25.
Various Plating Metals Their Antimicrobial Effect
机译:
各种电镀金属及其抗微生物效应
作者:
Hajime Ikigai
;
Hideyuki Kanematsu
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
26.
Fe-Cr Compositionally Graded Films by Use of Electroplating
机译:
通过使用电镀Fe-Cr合成的碎片
作者:
Sachio Yoshihara
;
Kenji Kubota
;
Namio Kudoh
;
Wataru Oikawa
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
27.
Palladium-free Direct Plate Technology for Plating on Plastics without Electroless Chemistries
机译:
没有无电枢零的塑料镀钯直接板技术
作者:
Andreas Konigshofen
;
Peter Pies
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
28.
The Effect of Non-Nitric and Non-Cyanide Pretreatment On the Corrosion Resistance of Electroless Nickel on Aluminum Alloys
机译:
非硝酸非氰化物预处理对铝合金无电镀镍耐腐蚀性的影响
作者:
George E. Shahin
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
29.
Improving the Corrosion Resistance of Hard Chromium by Using Periodic Cathodic Current
机译:
使用周期性阴极电流提高硬铬的耐腐蚀性
作者:
Julieta Torres-Gonzales
;
Patrick. Benaben
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
30.
Control Utility Cost and Max Savings
机译:
控制实用程序成本和最大储蓄
作者:
John M. Studebaker
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
31.
Conversion Coatings for Aluminum and Magnesium
机译:
铝和镁的转化涂层
作者:
Don Baudrand
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
32.
Novel Non Chrome Process for the Protection of Zinc Coatings
机译:
新型非铬工艺保护锌涂料
作者:
Swaminatha P. Kumaraguru
;
Branko N. Popov
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
33.
CAD Based Optimization of cCromium Plating Processes for cCmplex Parts
机译:
CAD基于CCMPLEX部件的CCRomium电镀工艺的优化
作者:
G. Nelissen
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
34.
Closed Feedback Loop Anodizing
机译:
封闭反馈循环阳极氧化
作者:
Paul J. Yursis
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
35.
Marketing - The New Sales Paradigm
机译:
营销 - 新的销售范式
作者:
Brooke Fix
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
36.
Electrically Mediated Processes for Industrial Applications
机译:
电介导的工业应用程序
作者:
A. Bonifas
;
E. J. Taylor
;
M. Inman
;
J. Sun
;
T. Lievestro
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
37.
Base Metal Microstructure Considerations For Aluminum Finishing
机译:
基础金属微观结构考虑铝精轧
作者:
Jude Mary Runge
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
38.
A Direct Plate Process for ABS and ABS/PC without use of Pd Catalyst or High Chrome Etch
机译:
ABS和ABS / PC的直接板工艺而无需使用PD催化剂或高铬蚀刻
作者:
Jack McCaskie
;
Michael B. Clark Jr.
;
Jeff Crosby
;
Yves Rouger
;
Stephen Christian
;
Hu Duan
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
39.
Electrochemical Alternatives to Traditional Mechanical Operations
机译:
传统机械操作的电化学替代品
作者:
David Ku
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
40.
Nanostructured Zn-Ni Alloys by Pulse Electrodeposition
机译:
脉冲电沉积纳米结构Zn-Ni合金
作者:
Prabhu Ganesan
;
Swaminatha P. Kumaraguru
;
Branko N. Popov
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
41.
Tin-Bismuth Pre-Plating Technology for Alloy 42 LeadFrames
机译:
合金42个引线框架的锡铋预电镀技术
作者:
J.-D. Kim
;
W.-S. Choi
;
K.-S. Park
;
E.-H. Kim
;
S.-B. Lee
;
H.-G. Kim
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
42.
Continuing to control your shop with a Shop Management Software program and the new technologies being made available
机译:
继续使用商店管理软件计划和正在提供的新技术控制您的商店
作者:
Ira Handelsman
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
43.
Development of a Plating Process for Deposition of Zn-Ni-X (X=Cu, Cd, P) Alloys as a Replacement for Cadmium Coatings
机译:
Zn-Ni-X(X = Cu,Cd,P)合金作为镉涂料的替代物的镀粘处理方法
作者:
Swaminatha P. Kumaraguru
;
Prabhu Ganesan
;
Branko N. Popov
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
44.
How Can Electropolishing Help You?
机译:
如何电挖掘机可以帮助您?
作者:
George R. Vraciu
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
45.
Electroforming of Tool Inserts for Injection Molding of Optical or Microfluidic Components
机译:
用于注射模塑的工具插入物的电铸一种光学或微流体组分
作者:
Peter T. Tang
;
Thomas R. Christensen
;
Martin F. Jensen
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
46.
The Pretreatment System: Chemistry Controls
机译:
预处理系统:化学与控制
作者:
Charles G. Galeas Jr.
;
Terrence R. Giles
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
47.
Pumped Flow Eductor Agitation of Electroplating and Associated Solutions
机译:
泵送流动的电镀和相关解决方案的搅动
作者:
Huw Williams
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
48.
Alternatives to Functional Hexavalent Chromium Coatings: HVOF Thermal Spray
机译:
功能性六价铬涂料的替代品:热喷涂
作者:
Keith O. Legg
;
Bruce Sartwell
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
49.
Electro Chemical Machining (ECM) Surface Characteristics
机译:
电气化学加工(ECM)表面特性
作者:
Terry Lievestro
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
50.
Roadmap for Functional Coatings and Surface Modification
机译:
功能涂层的路线图和表面改性
作者:
Aviezer Israeli
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
51.
Electrodeposition of Zn-Mg Alloy from 1-Ethyl-3-Methylimidazolium Bromide Organic Molten Salt
机译:
Zn-Mg合金的电沉积来自1-乙基-3-甲基咪唑溴水解盐
作者:
Hiroaki YAMAMOTO
;
Hiroshi SHIRAI
;
Koichiro KOYAMA
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
52.
Chromium Recovery and Minimization in Industrial Surface Treatment Processes
机译:
工业表面处理过程中的铬回收和最小化
作者:
Xavier Albert Ventura
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
53.
Development of Stable Baths for Electroplating CoFe and CoFeNi Soft Magnetic Thin Films
机译:
用于电镀CoFe和辛烯软磁薄膜的稳定浴缸的研制
作者:
Yahui Zhang
;
Douglas G. Ivey
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
54.
Properties of Electroless Nickel/PTFE Deposits with New Wetting Agents
机译:
用新型润湿剂的化学镀镍/ PTFE沉积物的性能
作者:
David Crotty
;
Duncan Beckett
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
55.
ElectroChemical Pattern Replication (ECPR) - metal printing for microelectronics
机译:
电化学模式复制(ECPR) - 微电子的金属印刷
作者:
P. Moller
;
M. Fredenberg
;
P. Wiwen-Nilsson
;
L. Montelius
;
P. Leisner
;
M. Ostling
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
56.
Investigation on the Stability of a Au-Sn Electroplating Solution
机译:
Au-Sn电镀溶液稳定性研究
作者:
A. He
;
Q. Liu
;
D. G. Ivey
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
57.
Making the Lead-free Transition: The Enigma of Tin Whiskers in Connector Applications
机译:
无铅过渡:连接器应用中的锡晶须的谜
作者:
Sudarshan Lal
;
Thomas D. Moyer
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
58.
Process for plating on ABS resin using of electroless copper plating solution using saccharides as reducing agent
机译:
使用糖类作为还原剂的无电镀铜溶液的ABS树脂的方法
作者:
Jun Okada
;
Makoto Imamura
;
Kazuya Satoh
;
Kuniaki Ohtsuka
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
59.
Advancing Microsystem Technologies Through Electroplated Nanostructures
机译:
通过电镀纳米结构推进微系统技术
作者:
Cedric Cheung
;
Mohammad R. Baghbanan
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
60.
Microelectroforming for Medical Applications
机译:
微电素线用于医疗应用
作者:
Heidi Fauser
;
Andreas Zielonka
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
61.
New Methods Used to Evaluate Surface Corrosion Resistance
机译:
用于评估表面耐腐蚀性的新方法
作者:
Gary Henrich
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
62.
Sn and Sn-Bi Alloy Plating Solution Development for High-speed Applications
机译:
SN和SN-BI合金电镀液的高速应用溶液开发
作者:
Victor Roev
;
Seok Gwang Doo
;
Joong-Do Kim
;
Woo-Suk Choi
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
63.
Sealing Method fr Anodizing Aluminium and Hard Anodizing and Test For Seal Quality Of Aluminium
机译:
用于阳极氧化铝的密封方法和铝密封质量的硬阳极氧化和试验
作者:
Xavier Albert Ventura
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
64.
A Study on the Improvement of Surface Appearance in Electrogalvanized Steel Sheet
机译:
电镀锌钢板表面外观改善研究
作者:
Yu-Taek Jeon
;
Young-Jin Lee
;
Hyun-Woon Oh
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
65.
Electroplated Nanostructures for Functional and Structural Applications
机译:
电镀纳米结构用于功能性和结构应用
作者:
Gino Palumbo
;
Andy Robertson
;
Francisco Gonzalez
;
Klaus Tomantschger
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
66.
Development of Reference Materials for Surface Technology in the Micrometer and Nanometer Range
机译:
千分尺和纳米范围内表面技术的参考材料的开发
作者:
W. Paatsch
;
U. Beck
;
M. Senoner
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
67.
A Study on the Effects of Inorganic Additives on the Properties of Zinc Electrodeposits
机译:
无机添加剂对锌电源性性能影响的研究
作者:
Jin-su Ryu
;
Yu-Taek Jeon
;
Young-Jin Lee
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
68.
CLEANER PRODUCTION EVALUATION MODEL FOR SURFACE FINISHING PLANTS
机译:
表面整理厂清洁生产评价模型
作者:
Arnesh Telukdarie
;
Chris Brouchart
;
Yinlun Haung
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
|
2004年
69.
Trends in Dispersion Coatings in Japan
机译:
日本分散涂料的趋势
作者:
Tadao Hayashi
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
70.
Viable Chromium (VI) - Free Treatment for Aluminum
机译:
活铬(VI) - 对铝的免费处理
作者:
Graig Matzdorf
;
Bill C. Nickerson
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
71.
Edge and Surface finishing with ECM
机译:
边缘和表面处理与ECM
作者:
Donald G. Risko
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
72.
Optimizing Reel-to-Reel Hard Gold Plating
机译:
优化卷轴到卷轴硬镀金
作者:
Steven Burling
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
73.
'L-CELL' - A NOVEL DEVICE FOR PLATING PROCESS DIAGNOSTICS
机译:
'L-Cell' - 一种用于电镀过程诊断的新型设备
作者:
Eugene Malyshev
;
Uziel Landau
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
74.
HVOF Thermal Sprayed Nanoceramic-Reinforced Protective Polymer Coatings with Improved Wear Properties
机译:
HVOF热喷涂纳米陶瓷增强保护性聚合物涂料,具有改进的磨损性能
作者:
Twardowski T.
;
Knight R.
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
75.
Characterization of the Growth of Titania Coatings
机译:
二氧化钛涂层生长的特征
作者:
E. Matykina
;
P. Skeldon
;
G. E. Thompson
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
76.
Plating from a Functional Trivalent Chromium Bath to Replace Hexavalent Chromium Plating
机译:
从功能性三价铬浴中镀以替代六价铬电镀
作者:
R. P. Renz
;
J. J. Fortman
;
E. J. Taylor
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
77.
Alternatives to Chromium Coatings: Dry Deposition Technologies
机译:
铬涂料的替代品:干燥沉积技术
作者:
E. W. Brooman
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
78.
Automatic Control of the Solution in Trivalent Chromium Plating Process
机译:
三价铬电镀过程中溶液的自动控制
作者:
Sergey S. Kruglikov
;
Vladimir N. Kudryavtsev
;
Dmitri Yu. Turaev
;
Vitali V. Kuznetsov
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
79.
It's Your Nickel - So, Save It! Compliance and Waste Minimization for Today and Beyond
机译:
这是你的镍 - 所以,保存它!今天和超越的合规性和浪费最小化
作者:
Julie C. Rogers
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
80.
In Situ Electrochemical AFM Observation for Dissolution of Plated Copper in Aqueous Solution
机译:
原位电化学AFM观察水溶液中镀铜溶解的观察
作者:
Nobumitsu Hirai
;
Hideyuki Kanematsu
;
Toshihiro Tanaka
;
Takeo Oki
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
81.
ACD Co-P Interlayers in Soldering with Tin Alloys for Microelectronics
机译:
ACD CO-P硅层用锡合金用于微电子
作者:
P. L. Cavallotti
;
L. Lombardi
;
L. Magagnin
;
V. Sirtori
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
82.
Advancement in the Control and Prediction of CASS Test Performance
机译:
CASS测试性能控制与预测的进步
作者:
Markus Dahlhaus
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
83.
INTERFERENCE-COLORED FINISHES FOR AUTOMOTIVE ALUMINUM ALLOYS
机译:
用于汽车铝合金的干涉饰面
作者:
Yar-Ming Wang
;
Hsai-Yin Lee
;
Sheila F. Kia
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
84.
Electroless Deposition of Bright/Black Pure Nickel Films from Simple Solution Consists of Nickel Acetate and Hydrazine
机译:
来自简单溶液的明亮/黑色纯镍膜的无电沉积由醋酸镍和肼组成
作者:
S. Yae
;
K. Ito
;
T. Hamada
;
N. Fukumuro
;
H. Matsuda
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
85.
Application of Inorganic Silicon Sealer to Anodic Oxide Coating
机译:
无机硅密封剂在阳极氧化物涂层中的应用
作者:
Hideyuki Kanematsu
;
Kiyoshi Nogi
;
Takeo Oki
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
86.
A Novel Brightener System for Decorative Nickel Plating
机译:
一种用于装饰镀镍的新型增白剂系统
作者:
Leonard L. Diaddario
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
87.
Electropolishing Iron-Cobalt-Vanadium Laminate Stacks to Improve Performance of Electrical Machinery
机译:
电解铁 - 钴 - 钒层压板叠层,提高电机的性能
作者:
Andrew Kenny
;
Alan Palazzolo
;
Kevin Konno
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
88.
Electrolytic Rack Stripping
机译:
电解架剥离
作者:
Ralph V. Dixon
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
89.
Delivering High Performance Automotive Corrosion Coatings Through The ELVD Conduit
机译:
通过ELVD导管提供高性能汽车腐蚀涂层
作者:
John R. Kochilla
;
Craig V. Bishop
;
Jim Tyler
;
Paul C. Wynn
会议名称:
《Annual International Technical Conference》
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2004年
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