机译:聚(酰亚胺-硅氧烷)对42号合金引线框的粘合强度及机理
机译:温度循环载荷下LSI塑料封装中树脂开裂的数值应力分析。二。使用合金42作为引线框材料
机译:具有合金42引线框架的薄型小外形封装(TSOP)的附着可靠性评估和失效分析
机译:42合金引线框的锡铋预镀技术
机译:锡铋合金在单向磁场中的凝固。
机译:镁合金DieMag422和AE42的高温压缩和压缩压缩疲劳行为的比较
机译:镍预电镀对不锈钢基材锌镍合金涂层电镀的影响
机译:印刷线路板制造用炭黑分散预镀技术。最终技术评估报告