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Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications
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1.
Three-dimensional integration of fully depleted silicon-on-insulator transistor substrates for CMOS image sensors using Au/SiO_2 hybrid bonding and XeF_2 etching
机译:
使用Au / SiO_2混合键合和XeF_2刻蚀的CMOS图像传感器的完全耗尽绝缘体上硅晶体管衬底的三维集成
作者:
K. Hagiwara
;
M. Goto
;
Y. Iguchi
;
H. Ohtake
;
T. Saraya
;
H. Toshiyoshi
;
E. Higurashi
;
T. Hiramoto
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
2.
PREFACE
机译:
前言
作者:
H. Moriceau
;
H. Baumgart
;
M. Goorsky
;
K. Hobart
;
R. Knechtel
;
T. Suga
;
C.S. Tan
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
3.
Contact Behavior among Vertical Aligned Carbon Nanotube Bumps under compression for Flexible Multilayer Substrates
机译:
柔性多层基板在压缩下垂直排列的碳纳米管凸点之间的接触行为
作者:
M Fujino
;
H. Terasaka
;
T. Suga
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
4.
SOI-type Bonded Structures for Advanced Technology Nodes
机译:
适用于先进技术节点的SOI型键合结构
作者:
J. Widiez
;
J-M. Hartmann
;
F. Mazen
;
S. Sollier
;
C. Veytizou
;
Y. Bogumilowicz
;
E. Augendre
;
M. Martin
;
F. Gonzatti
;
M-C. Roure
;
J. Duvernay
;
V. Loup
;
C. Euvrard
;
A. Seignard
;
T. Baron
;
R. Cipro
;
F. Bassani
;
A-M. Papon
;
C. Guedj
;
I. Huyet
;
M. Rivoire
;
P. Besson
;
C. Figuet
;
W. Sch
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
5.
Epitaxial Growth and Layer Transfer of InP through Electrochemically Etched and Annealed Porous Buried Layers
机译:
InP的外延生长和通过电化学刻蚀和退火的多孔埋层进行的InP层转移
作者:
D. Chen
;
X. Kou
;
S. Sareminaeini
;
M. S. Goorsky
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
6.
Direct Bonding Mechanism of ALD-Al_2O_3 Thin Films
机译:
ALD-Al_2O_3薄膜的直接键合机理
作者:
E. Beche
;
F. Fournel
;
V. Larrey
;
F. Rieutord
;
C. Morales
;
A.-M Charvet
;
F. Madeira
;
G. Audoit
;
J.-M. Fabbri
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
7.
Monolithic thin wafer stacking using low temperture direct bonding
机译:
使用低温直接键合的单片薄晶圆堆叠
作者:
J. Burggraf
;
J. Bravin
;
H. Wiesbauer
;
V. Dragoi
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
8.
Novel Surface Preparation Methods for Covalent and Conductive Bonded Interfaces Fabrication
机译:
共价和导电键合界面制造的新型表面制备方法
作者:
C. Floetgen
;
N. Razek
;
V. Dragoi
;
M. Wimplinger
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
9.
AIN-A1N Wafer Bonding and Its Thermal Characteristics
机译:
AIN-A1N晶圆键合及其热特性
作者:
S. Bao
;
K. H. Lee
;
G. Y. Chong
;
E. A. Fitzgerald
;
C. S. Tan
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
10.
Temporary Wafer Bonding by Polyelectrolyte Interlayers
机译:
聚电解质中间层的临时晶圆键合
作者:
M. Eichler
;
H. Dillmann
;
L. C. Reim
;
M. Thomas
;
C.-P. Klages
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
11.
Delamination root cause in temporary bonding
机译:
临时粘合的分层根本原因
作者:
Karine Vial
;
Frank Fournel
;
Markus Wimplinger
;
Juergen Burggraf
;
Julian Bravin
;
Pierre Montmeat
;
Michel Pellat
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
12.
Effects of Miscut Substrates on Electrical Conductivity Across InP and GaAs Wafer-Bonded Structures
机译:
错切的衬底对跨InP和GaAs晶片键合结构的电导率的影响
作者:
J. Mc Kay
;
M. Seal
;
K. Yeung
;
M. Jackson
;
M.S. Goorsky
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
13.
Type-Ⅱ Band Profile of GaAs/Si Hetero Junctions by Surface Activated Bonding for Hybrid Tandem Cells
机译:
GaAs / Si异质结通过表面活化键合的Ⅱ型能带分布。
作者:
Naoteru Shigekawa
;
Jianbo Liang
;
Masashi Morimoto
;
Shota Nishida
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
14.
Detailed Investigations of Inner Cavity Pressure of MEMS Devices Sealed by Wafer Bonding
机译:
通过晶圆键合密封的MEMS器件的内腔压力的详细研究
作者:
Roy Knechtel
;
Sophia Dempwolf
;
Siegfried Hering
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
15.
Low Activation Temperature Au/Ti Getter Films for Wafer-Level Vacuum Packaging
机译:
晶圆级真空包装的低活化温度Au / Ti吸气剂薄膜
作者:
M. Wu
;
J. Moulin
;
G. Agnus
;
A. Bosseboeuf
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
16.
Glass-Glass Direct Bonding
机译:
玻璃-玻璃直接粘合
作者:
G. Kalkowski
;
S. Risse
;
U. Zeitner
;
F. Fuchs
;
R. Eberhardt
;
A. Tuennermann
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
17.
Fracture Dynamics during the Silicon Layer Transfer of the Smart Cut™ Process
机译:
Smart Cut™工艺的硅层转移过程中的断裂动力学
作者:
D. Massy
;
F. Mazen
;
J. Ragani
;
F. Madeira
;
D. Landru
;
F. Rieutord
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
18.
Nanomechanical Properties of Standard and Strained SOI Films Fabricated by Wafer Bonding and Layer Splitting
机译:
通过晶片键合和层分离制造的标准和应变SOI薄膜的纳米力学性能
作者:
M.A. Mamun
;
K. Zhang
;
H. Baumgart
;
A.A. Elmustafa
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
19.
Room-temperature Wafer Direct Bonding Using Ne-beam Surface-Activation
机译:
使用Ne束表面活化的室温晶圆直接键合
作者:
H. Takagi
;
Y. Kurashima
;
A. Maeda
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
20.
Surface Inspection of Cu-Cu Non-thermal compression bonding for Wafer-to-Wafer 3D Stacking
机译:
晶圆对晶圆3D堆叠的Cu-Cu非热压键合的表面检查
作者:
Doowon Kwon
;
Young-Uk Song
;
Pilkyu Kang
;
Taeseok Oh
;
Chang-Rok Moon
;
Duckhyung Lee
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
21.
Combined Surface-Activated Bonding (SAB) Technologies for New Approach to Low Temperature Wafer Bonding
机译:
结合表面活化键合(SAB)技术的低温晶圆键合新方法
作者:
Ran He
;
Masahisa Fujino
;
Akira Yamauchi
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
22.
Enhancement of Bonding Strength for Low Temperature Si_3N_4/Si_3N_4 Direct Wafer Bonding by Nitrogen-Plasma Activation and Hydrofluoric Pre-dip
机译:
氮等离子体活化和氢氟酸预浸增强Si_3N_4 / Si_3N_4低温硅片直接键合的键合强度
作者:
F. -S. Lo
;
C. -C. Chiang
;
C. Li
;
T. -H. Lee
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
23.
Water Stress Corrosion in Bonded Structures
机译:
粘结结构中的水应力腐蚀
作者:
F. Fournel
;
C. Martin-Cocher
;
D. Radisson
;
V. Larrey
;
E. Beche
;
C. Morales
;
P.A. Delean
;
F. Rieutord
;
H. Moriceau
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
24.
Surface Characterization for and by Semiconductor Wafer Direct Bonding
机译:
半导体晶圆直接键合的表面表征
作者:
Roy Knechtel
;
Natalie Frohn
;
Holger Klingner
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
25.
Hermeticity and Reliability of Al-Al Thermocompression Wafer Bonding
机译:
Al-Al热压晶圆键合的气密性和可靠性
作者:
N. Malik
;
E. Poppe
;
K. Schjolberg-Henriksen
;
M. M. V. Taklo
;
T. G. Finstad
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
26.
Large Area Plan-View Transmission Electron Microscopy Sample Preparation for Direct-bonded Interfaces
机译:
直接键合界面的大面积平面透射电子显微镜样品制备
作者:
B.T. Beekley
;
C.R. Roberts
;
M.S. Salazar
;
M.S. Goorsky
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
27.
Hermeticity and Reliability of Au-Au Thermocompression Bonds, Realized at Low Temperature
机译:
在低温下实现Au-Au热压键的气密性和可靠性
作者:
N. Malik
;
H. R. Tofteberg
;
E. Poppe
;
T. G. Finstad
;
K. Schjolberg-Henriksen
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
28.
Wafer Bonding: An Integration Route for Hybrid Ⅲ-Ⅴ/SiGe CMOS on 300mm
机译:
晶圆键合:混合Ⅲ-Ⅴ/ SiGe CMOS在300mm上的集成路径
作者:
L. Czornomaz
;
N. Daix
;
E. Uccelli
;
V. Djara
;
D. Caimi
;
C. Rossel
;
M. Sousa
;
H. Siegwart
;
C. Marchiori
;
J. M. Hartmann
;
J. Fompeyrine
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
29.
Heterogeneously Integrated Ⅲ-Ⅴ on Silicon Lasers
机译:
硅激光器上的异质集成Ⅲ-Ⅴ
作者:
B. Ben Bakir
;
C. Sciancalepore
;
A. Descos
;
H. Duprez
;
D. Bordel
;
L. Sanchez
;
C. Jany
;
K. Hassan
;
P. Brianceau
;
V. Carron
;
S. Menezo
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
30.
Wafer-Bonding for MEMS - Status and Trends
机译:
MEMS晶圆键合-现状和趋势
作者:
R. Hausner
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
31.
Wafer-Level Integration of Embedded Cooling Approaches
机译:
晶圆级集成嵌入式冷却方法
作者:
Stephan Paredes
;
Yassir Madhour
;
Gerd Schlottig
;
Chin Lee Ong
;
Thomas Brunschwiler
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
32.
Low-Temperature Solid-State Bonding Using Hydrogen Radical Treated Solder for Optoelectronic and MEMS Packaging
机译:
使用氢自由基处理的焊料进行低温固态键合,用于光电和MEMS包装
作者:
Eiji Higurashi
;
Hiromu Kawai
;
Tadatomo Suga
;
Sakie Okada
;
Taizoh Hagihara
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
33.
Electrical, Mechanical, and Hermeticity Properties of Low-Temperature, Plasma Activated Direct Silicon Bonded Joints
机译:
低温等离子活化直接硅键合接头的电气,机械和密封性能
作者:
K. Schjolberg-Henriksen
;
N. Malik
;
E. V. Gundersen
;
O. R. Christiansen
;
K. Imenes
;
S. Moe
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
34.
Leak Rates and Residual Gas Pressure in Cavities Sealed by Metal Thermo-Compression Bonding and Silicon Direct Bonding
机译:
通过金属热压键合和硅直接键合密封的腔体的泄漏率和残余气体压力
作者:
K. Schjolberg-Henriksen
;
N. Malik
;
A. Sandvand
;
G. Kittilsland
;
S. T. Moe
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
35.
Invited: Room Temperature Bonding Using Thin Metal Films (Bonding Energy and Technical Potential)
机译:
受邀:使用金属薄膜进行室温粘接(粘接能量和技术潜力)
作者:
T. Shimatsu
;
M. Uomoto
;
H. Kon
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
36.
Reactive Bonding with Integrated Reactive and Nano Scale Energetic Material Systems (iRMS): State-of-the-Art and Future Development Trends
机译:
集成反应性和纳米级含能材料系统(iRMS)的反应性粘接:最新技术和未来发展趋势
作者:
J. Braeuer
;
J. Besser
;
S. Hertel
;
R. Masser
;
W. Scheider
;
M. Wiemer
;
T. Gessner
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
|
2014年
37.
Modeling and integration phenomena of metal-metal direct bonding technology
机译:
金属与金属直接粘接技术的建模与集成现象
作者:
L. Di Cioccio
;
F. Baudin
;
P.Gergaud
;
V. Delaye
;
PJ. Jouneau
;
F. Rieutord
;
T. Signamarcheix
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
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2014年
38.
Voiding Phenomena in Copper-Copper Bonded Structures: Role of Creep
机译:
铜-铜键合结构中的空洞现象:蠕变的作用
作者:
P. Gondcharton
;
B. Imbert
;
L. Benaissa
;
M. Verdier
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
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2014年
39.
Impact Factors on Low Temperature Cu-Cu Wafer Bonding
机译:
低温Cu-Cu晶片键合的影响因素
作者:
B. Rebhan
;
M. Wimplinger
;
K. Hingerl
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
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2014年
40.
Direct Bonding: a Key Enabler for 3D Monolithic Integration
机译:
直接键合:3D单片集成的关键推动力
作者:
L. Brunet
;
P. Batude
;
F. Fournel
;
L. Benaissa
;
C. Fenouillet-Beranger
;
L. Pasini
;
F. Deprat
;
B. Previtali
;
F. Ponthenier
;
A. Seignard
;
C. Euvrard-Colnat
;
M. Rivoire
;
P. Besson
;
C. Arvet
;
E. Beche
;
O. Rozeau
;
O. Billoint
;
O. Turkyilmaz
;
F. Clermidy
;
T. Signamarcheix
;
M. Vinet
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
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2014年
41.
Development of Materials Integration for Laser Gain Media: Single Crystals and Ceramic (Polycrystalline) Materials and Applications
机译:
激光增益介质的材料集成开发:单晶和陶瓷(多晶)材料及其应用
作者:
J. Mc Kay
;
T. Bai
;
M.S. Goorsky
会议名称:
《Semiconductor water bonding 13: science, Technology, and applications》
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2014年
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