IBM Zurich Research Laboratory, Saumerstrasse 4, CH-8803 Ruschlikon, Switzerland;
IBM Zurich Research Laboratory, Saumerstrasse 4, CH-8803 Ruschlikon, Switzerland;
IBM Zurich Research Laboratory, Saumerstrasse 4, CH-8803 Ruschlikon, Switzerland;
IBM Zurich Research Laboratory, Saumerstrasse 4, CH-8803 Ruschlikon, Switzerland;
IBM Zurich Research Laboratory, Saumerstrasse 4, CH-8803 Ruschlikon, Switzerland;
IBM Zurich Research Laboratory, Saumerstrasse 4, CH-8803 Ruschlikon, Switzerland;
IBM Zurich Research Laboratory, Saumerstrasse 4, CH-8803 Ruschlikon, Switzerland;
IBM Zurich Research Laboratory, Saumerstrasse 4, CH-8803 Ruschlikon, Switzerland;
IBM Zurich Research Laboratory, Saumerstrasse 4, CH-8803 Ruschlikon, Switzerland;
Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble, France,CEA, LETI, MINATEC Campus, F-38054 Grenoble, France;
IBM Zurich Research Laboratory, Saumerstrasse 4, CH-8803 Ruschlikon, Switzerland;
机译:通过基于苯并环丁烯的晶圆键合用于MM波电路的SiGe-BiCMOS集成上的三维InP-DHBT
机译:CMOS:用于MEMS和晶圆级3D集成的兼容晶圆键合
机译:适用于CMOS-MEMS和3D晶圆级集成应用的对准式融合晶圆键合
机译:晶圆粘合:300mm上的杂交III-V / SiGE CMOS的一体化路线
机译:SiGe和CMOS技术中的毫米波晶圆级相控阵和无线通信电路与系统。
机译:用于芯片实验室应用的硅纳米带传感器与CMOS的单片晶圆级集成
机译:用于混合技术集成的经处理的si CmOs VLsI和Gaas的晶片键合