微模组件

微模组件的期刊文献

• 1.[期刊]

  基于章鱼吸盘柔性干电极的可穿戴脑电采集系统

  宋振宇; 申跟财; 刘景全;
  《传感器与微系统》 | 2022年 第9期

  摘要： 研制了一种基于章鱼吸盘仿生结构的柔性干电极的可穿戴脑电(EEG)采集系统。干电极在硅胶(ecoflex)上实现章鱼吸盘结构,其利用吸盘的吸力可便捷地吸附,且易...

• 2.[期刊]

  基于SiP技术的某分组件及测试系统设计与实现

  刘继祥; 钱宏文; 廖明勋;
  《电子技术应用》 | 2022年 第7期

  摘要： 系统级封装SiP已成为突破摩尔定律的主要技术路线,是未来武器装备小型化和多功能化的重要依托,在武器装备研制和应用领域具有广阔的市场和前景。针对区域信号目标识别...

• 3.[期刊]

  硅阵列探针上基于IrO_(x)的pH传感器和电生理信号传感器

  王琛; 刘景全;
  《传感器与微系统》 | 2022年 第4期

  摘要： 脑部区域的pH值是哺乳动物中枢神经系统(CNS)的重要环境参数,并与多种神经系统疾病相关。采用微机电系统(MEMS)工艺和电化学方法制造了由电化学电极点和电生...

• 4.[期刊]

  介电微杆在圆极化电场中的可控电旋转行为

  李艳波; 高江琦; 刘维宇; 姚博彬; 武奇生;
  《西安交通大学学报》 | 2022年 第1期

  摘要： 为了解决悬浮在电解质溶液中的介电杆旋转方向难以改变的问题,并实现对介电杆的灵活控制,提出了单个介电微杆在外加旋转电场作用下旋转方向可以主动调节的方法。通过建立...

• 5.[期刊]

  Evanohm合金的双环线型微加热器特性研究

  仲逸飞; 刘景全;
  《传感器与微系统》 | 2022年 第1期

  摘要： 以Evanohm合金为材料,设计了一种双环线型微加热器。使用AC磁控溅射技术在硅基底上沉积合金薄膜,并采用微机电系统(MEMS)微加工工艺实现薄膜图形化,以此...

• 6.[期刊]

  基于FPGA的导管式超声治疗系统设计

  黄文昌; 陈贝翼; 崔崤峣; 李家奇; 石威; 徐杰;
  《压电与声光》 | 2021年 第3期

  摘要： 导管式超声在临床治疗上受到广泛关注。为实现方便、稳定的导管式超声激励系统,该文基于直接数字频率合成(DDS)技术在现场可编程门阵列(FPGA)上,设计了一款由...

• 7.[期刊]

  微系统集成全新阶段——IC芯片与电子集成封装的融合发展

  缪旻; 金玉丰;
  《微电子学与计算机》 | 2021年 第1期

  摘要： 拓展摩尔定律已成为集成电路及电子信息通信硬件产业的重大战略之一,其中微系统技术发展进入全新阶段,集成电路芯片与集成封装组件的界限日渐模糊,形成了融合发展的新局...

• 8.[期刊]

  电容式MEMS加速度计电子辐照效应研究

  刘超铭; 蒋礼达; 刘国文; 马国亮; 王天琦; 孙凤云; 霍明学;
  《黑龙江大学自然科学学报》 | 2021年 第4期

  摘要： 随着我国航天工程的技术发展,对航天器用惯性器件的小型化和轻量化的需求越来越高,研究微电子机械系统(Micro electromechanical system...

• 9.[期刊]

  集成电路新工艺技术的发展趋势

  张卫;
  《集成电路应用》 | 2020年 第4期

  摘要： 描述集成电路国际主流技术的发展方向,分析集成电路先进技术的发展趋势.内容包括图形化方案、应变硅技术、超浅结技术、低k侧墙技术、源漏硅化物技术、自对准接触孔技术...

• 10.[期刊]

  存储器技术的新进展

  张卫;
  《集成电路应用》 | 2020年 第3期

  摘要： 描述集成电路国际主流技术的发展方向,分析集成电路先进技术的发展趋势.包括NAND型存储器和新原理存储技术(磁阻存储技术MRAM、阻变存储技术RRAM)的阐述.

• 11.[期刊]

  逻辑器件的新进展

  张卫;
  《集成电路应用》 | 2020年 第2期

  摘要： 描述集成电路国际主流技术的发展方向,分析集成电路先进技术的发展趋势.包括堆叠环栅(GAA)纳米线晶体管技术,基于高迁移率材料的晶体管技术,低功耗晶体管器件技术...

• 12.[期刊]

  基于FPGA的Memcached加速研究

  韩玉浩; 蒋越;
  《集成电路应用》 | 2020年 第1期

  摘要： 作为一种高性能内存键值缓存系统,Memcached对于提升Web服务质量至关重要并已广泛部署.因其基于x86架构的传统实现,在延迟和功耗等方面的问题日益显现,...

• 13.[期刊]

  机载产品的模块位置识别方法

  刘国美; 邓道杰; 范新明; 李亚男;
  《山西电子技术》 | 2021年 第1期

  摘要： 本文提出了一种机载产品模块的位置识别方法.通过对机载产品的母板进行配置,对各功能模块的位置信息进行编码,由各功能模块与母板之间的连接器将编码信号传递至各模块的...

• 14.[期刊]

  熟练运用“望”、“切”两诀在有限的条件下鉴定翻新塑封器件

  陈建建1;
  《电子技术与软件工程》 | 2019年 第14期

  摘要： 本文论述鉴定翻新塑封器件的基本方法和手段,以达到在有限的条件下做好翻新件鉴定工作的目的。本文主要讨论通过外观检验等有限的手段进行翻新件鉴定,至于X射线检查、C...

• 15.[期刊]

  具有复合型传感器及无线传输功能的智能衣柜

  刘芊; 李倩; 张梦新; 黄启俊; 常胜; 何进; 王豪;
  《电子设计工程》 | 2019年 第18期

  摘要： 针对已有的智能衣柜传感器分布不合理、测量准确性不够、烘干效果不理想的问题,设计了一款多传感器的智能衣柜,传感器由集成在衣架内和柜外的多个温湿度传感器组成,数据...

• 16.[期刊]

  电子元器件表面组装工艺质量改进及应用

  邓亚东1;
  《电子技术与软件工程》 | 2019年 第2期

  摘要： 电子元器件表面组装工艺是电子插件加工的主要工艺,其涉及的工序过程较为复杂。本文将分析电子元器件表面组装工序过程,并研究电子元器件表面组装工艺改进措施,其中包括...

• 17.[期刊]

  红外搜索跟踪系统探测距离缩比测试方法

  谢飞; 周德召; 胡磊力; 杜保林;
  《电光与控制》 | 2019年 第4期

  摘要： 红外探测距离作为红外搜索跟踪系统(IRST)的重要技术指标,如何便捷地对红外探测距离进行精确测试成为影响红外搜索跟踪系统(IRST)研制的关键环节.分析了现有...

• 18.[期刊]

  一种高性能CMOS温度传感器

  宋登明; 陈祝;
  《成都信息工程学院学报》 | 2019年 第1期

  摘要： 为解决现有CMOS温度传感器Sigma-Deha-ADC方案占用芯片面积较大、响应速度较慢等问题,设计了一种高性能CMOS温度传感器.利用13 bit计数器对...

• 19.[期刊]

  惯性导航微系统三维集成研究进展

  王楷; 孔延梅; 蒋鹏; 杜向斌; 叶雨欣; 鞠莉娜; 曹志勇; 刘瑞文; 焦斌斌;
  《微电子学与计算机》 | 2023年 第1期

  摘要： 随着“摩尔定律”日趋放缓,微系统封装集成技术成为“超越摩尔”最有前景的技术之一.惯性微系统技术是在微机电系统(MEMS)基础上,将多种传感器通过异质异构集成技...

• 20.[期刊]

  电流密度对电-热耦合下微焊点界面形貌的影响

  张宁; 周晖淳; 储杰; 张春红; 宋威;
  《电子元件与材料》 | 2022年 第10期

  摘要： 针对电子封装器件中Cu/焊料/Ni焊点结构的电-热耦合效应问题,通过回流焊工艺制备Cu/Sn3.0Ag0.5Cu-0.01BP/Ni微焊点,在焊点电-热耦合实...

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