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曹毅; 王越星; 曹鹤;
香港中医学会、教育研究基金会;
球栅阵列封装类芯片; 虚焊不良; 锡膏焊接; 网板开孔; 温度优化; 贴装压力;
机译:BGA开放事故和BGA观察点:说明BGA观察点以防止安装缺陷与BGA缺陷的实际照片
机译:虚焊
机译:MOVPE生长(BGa)As,(BGa)P,(BGa)(AsP)和(BGaln)P
机译:使用学校改善计划来改善教师的实践:定性案例研究评估一所小学的学校改善计划。
机译:将电子病历数据集成到OHpedsi-on ADEpedia平台上以改善信号检测:免疫相关不良事件的案例研究
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:临床研究人员,赞助商和IRB指南:向IRB报告不良事件 - 改善人类受试者保护
机译:用于预防或改善营养不良的药物组合物,抗与营养不良有关的受体的拮抗剂,以及用于预防或改善营养不良的方法,其用于药物组合物或拮抗剂
机译:用于抑制/改善由于疲劳和/或应力和筛选方法引起的不良皮肤的药剂,用于抑制/改善由疲劳和/或压力引起的不良皮肤
机译:用于预防或改善与营养不良有关的受体的痢疾拮抗药的药物组合物以及使用药物组合物或拮抗药预防或改善营养不良的方法
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