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李莉;
中国电子学会;
基板技术; 多芯片模块; 封装技术;
机译:在层压基板上使用多层薄膜技术的高密度互连基板(MCM-SL / D)
机译:Xenopus Mcm10是复制叉稳定性所需的CDK基板
机译:用于大规模MCM基板测试的本地搜索算法
机译:使用MCM-D技术在氧化铝基板上使用MCM-D技术的微制造ISM带电感器
机译:1. MCM-41和MCM-48中硅烷醇基团的起源,表征和反应性。 2.半导体包含在MCM-41,MCM-48和HY沸石的孔中。
机译:特殊文章:近期MCM和裸LSI芯片安装的趋势。 MCM-L基板和包装的材料,CAD系统和测试设备。 MCM-L的电平布局系统。
机译:硅mCm基板中的微机械加热管
机译:杂交瘤的单克隆抗体Mcm6和MCM7菌株,高度诊断宫颈疾病的方法和试剂盒,分离的脂肽,生产单克隆抗体Mcm6和MCM7的方法
机译:MCM,MCM制造方法和MCM测试方法
机译:电子元件外壳的放置方式,特别是在硅或陶瓷基板类型IC,SiP或MCM上具有单层或多层或封装结构的集成系统
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