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来金梅; 林争辉; 李珂;
上海交通大学电子信息学院,上海,200030;
浙江大学信息与电子工程系,杭州,310027;
多芯片组件; 树状网络; 互连延迟; 冲激响应的矩;
机译:基于毫米波电介质板的芯片到芯片互连网络,允许放松的组装公差
机译:芯片间/芯片内光互连网络中的相干和非相干串扰噪声分析
机译:柔性刚性印刷电路组件上的芯片上芯片(COC)和板载芯片(COB)组件
机译:在真空/超压焊料回流烘箱中使用不同气氛下的焊点对芯片倒装芯片和芯片上衬底组件的研究
机译:为未来的多核芯片多处理器设计芯片上互连网络。
机译:壳聚糖/透明质酸与硅烷化 - 羟丙基甲基纤维素的结构和生物学研究作为软骨组织工程的可注射增强互连网络水凝胶
机译:多芯片组件设计的信号延迟估计
机译:网络延迟的微积分和互连网络拓扑的注记
机译:树状结构文件发送接收系统,树状结构文件发送设备,树状结构文件接收设备,树状结构文件发送接收方法,树状结构文件发送方法,树状结构和结构
机译:半导体存储模块用于存储系统的双列直插式动态存储模块单元具有以树的形式相互连接的芯片,从而使树状结构的分支从节点型芯片扩展到从属芯片
机译:树状结构显示程序和树状结构表示方法,树状结构配置方式,树状结构
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