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李珂; 黄培中; 来金梅;
上海交通大学区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室;
浙江大学信息与电子工程系;
多芯片组件; 互连延迟; 高阶矩; 设计;
机译:组件-接口使用定制指令消除芯片间互连的延迟
机译:一种最坏情况互连延迟估计的新方法
机译:芯片到芯片互连的新方法:将多孔硅与薄膜集成
机译:研究多芯片模型互连延迟的新方法
机译:在太赫兹频段中提供了一种可扩展且节能的石墨烯基互连框架,包括芯片内和芯片间无线通信
机译:一种基于微流体芯片的免疫传感器用于通过酶介导的纳米颗粒组件检测生物标志物检测
机译:准确地预测芯片上电感对互连延迟的影响使用电气和物理参数的RSF
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估
机译:以及一种用于互连暴露在集成电路芯片的外表面上的端子的互连元件的制造方法,一种包括多个元件的互连的多层互连板的制造方法以及一种多层布线板的制造方法。
机译:一种将金属表面固定在载体上的方法,一种将芯片固定在芯片载体上的方法芯片-组件-模块和组件-组件
机译:在级联中排列并使用大量中继站的信息传输系统中调整互连延迟的方法,以及使用一种直接传输TDMA方法的系统,以及一种采用这种延迟调整方法的系统
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