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董刚; 杨银堂; 李跃进;
西安电子科技大学,微电子研究所,陕西,西安,710071;
多芯片组件; 互连延时; 低阶矩; 双极点近似;
机译:芯片到芯片互连的新方法:将多孔硅与薄膜集成
机译:芯片芯片芯片互连技术 - 封装系统系统芯片互连技术
机译:一种新方法,用于模拟芯片上互连和3D交替方向隐式(ADI)MAXWELL SOLVEL的基板电流
机译:在太赫兹频段中提供了一种可扩展且节能的石墨烯基互连框架,包括芯片内和芯片间无线通信
机译:用于模块化生物分析芯片应用的微流体互连中的未对准效应建模
机译:在时序分析中有效处理互连寄生的一种秩更新方法
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估
机译:以及一种用于互连暴露在集成电路芯片的外表面上的端子的互连元件的制造方法,一种包括多个元件的互连的多层互连板的制造方法以及一种多层布线板的制造方法。
机译:一种将金属表面固定在载体上的方法,一种将芯片固定在芯片载体上的方法芯片-组件-模块和组件-组件
机译:用于芯片技术的电子组件的生产包括形成第一平面芯片布置,形成另一平面芯片布置,可选地施加互连元件并形成电子组件。
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