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A method for the fastening of a metal surface on a carrier, a method for fastening a chip on a chip carrier chip - pack - module and pack - module

机译:一种将金属表面固定在载体上的方法,一种将芯片固定在芯片载体上的方法芯片-组件-模块和组件-组件

摘要

It is a method for the fastening of a metal surface on a carrier is provided, which comprises: applying a porous layer over a metal surface and / or one side of a support; and fastening of the metal surface and / or the side of a support on the porous layer, in that a material in the pores of the porous layer is introduced, so that the material has a connection between the metal surface and the carrier forms.
机译:提供了一种用于将金属表面固定在载体上的方法,该方法包括:在金属表面和/或载体的一侧上施加多孔层;金属表面和/或支撑体的侧面在多孔层上的固定,其中引入多孔层的孔中的材料,使得该材料在金属表面和载体形式之间具有连接。

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