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机译:用于多芯片模块封装的芯片放置的混合优化方法
机译:zEnterprise™EC12微处理器芯片和多芯片模块的电路和物理设计
机译:高压电子开关的非密封塑料封装,采用低应力球状涂层,用于倒装芯片键合多芯片模块高压设备的95/5 Pb / Sn焊点
机译:集成式超高密度多芯片模块封装设计。
机译:多芯片SIC MOSFET模块多物理仿真辅助光学测量的热阻抗表征
机译:多芯片和裸芯片包装技术。裸芯片质量的要求。