机译:具有过渡补偿的陶瓷集成无源器件上的倒装芯片组装的带CMOS芯片模块,用于毫米波封装系统集成
Department of Electric Engineering, Graduate Institute of Electronics Engineering and Graduate Institute of Communication Engineering, National Taiwan University, Taipei, Taiwan, R.O.C.;
CMOS; flip-chip; millimeter wave;
机译:采用90nm CMOS和IPD技术的倒装芯片组装W波段接收器
机译:多芯片模块中的模块频率估计和噪声预算限制/权衡,取决于CMOS芯片集成
机译:采用65nm倒装芯片CMOS工艺中的相位补偿技术的60GHz四元件相控阵发射/接收系统级封装
机译:超宽带CMOS平衡放大器,在玻璃集成无源器件(GIPD)和LTCC上使用正交功率分配器,并具有用于SiP集成的倒装芯片互连
机译:CMOS毫米波集成电路可配置无源组件的设计和优化
机译:基于GaAs的集成无源器件技术的片上微型带通滤波器用于L波段应用
机译:用于标准CMOS技术的片上用于单芯片毫米波识别标签的片上双频带矩形槽天线