Graduate Institute of Electronics Engineering, Department of Electrical Engineering, National Taiwan University, Taipei, 106, Taiwan. R.O.C.;
机译:具有过渡补偿的陶瓷集成无源器件上的倒装芯片组装的带CMOS芯片模块,用于毫米波封装系统集成
机译:使用LTCC上的倒装芯片组装CMOS芯片的完全SiP集成带管式矩阵端射射束切换发射器
机译:一种基于氮化镓的3-10-GHz倒装芯片集成宽带功率放大器
机译:超大频段CMOS平衡放大器,使用正交电源分配器上的玻璃集成无源设备(GIPD)和LTCC,带有倒装芯片互连的SIP集成